TSMC privilégie l’efficacité coût sur la performance en sautant le High-NA EUV pour l’A14 1,4 nm

Le géant taïwanais TSMC semble renoncer à l’adoption rapide de la lithographie High-NA EUV pour son procédé A14. En effet, la société a confirmé qu’elle utilisera une technologie EUV plus classique avec un NA de 0,33 pour cette génération. Cette information a été dévoilée lors du NA Technology Symposium par Kevin Zhang, vice-président senior de TSMC.

Un choix stratégique pour TSMC face à la lithographie High-NA EUV

TSMC, souvent précurseur en matière d’intégration de nouvelles technologies dans les semi-conducteurs, fait ici un pas de côté. Le constructeur compte maintenir une complexité similaire dans la fabrication de ses puces A14 sans recourir à la lithographie High-NA EUV, prévue pour 2028. Ce choix se traduit par une volonté claire de contenir le nombre de masques utilisés et ainsi maîtriser les coûts de production.

Kevin Zhang précise que de la technologie 2 nanomètres à A14, TSMC évite la High-NA pour garder un procédé plus économique tout en conservant la performance attendue. Cette démarche se différencie des initiatives prises par Intel Foundry et certains constructeurs de DRAM, qui adoptent déjà le High-NA EUV, leur conférant ainsi un avantage technique certain.

Cette évolution souligne une période de transition où TSMC mise sur l’optimisation des procédés existants plutôt que sur l’intégration immédiate des technologies les plus récentes. Cette approche vise à offrir une solution compétitive tout en assurant la viabilité économique de ses fabrications futures.

Affaire à suivre…