TSMC intensifie la production de SoIC d’ici fin 2025 pour NVIDIA et Apple
La prochaine génération d’architecture AI Rubin de NVIDIA va présenter un tout nouveau type de packaging, le SoIC, marquant une évolution significative dans la conception des puces, avec un support également d’Apple et TSMC, qui se prépare à cette avancée.
Le SoIC de TSMC : une nouvelle référence sur le marché
Avec le lancement de l’architecture Rubin de l’équipe verte, le secteur hardware va probablement entrer dans une nouvelle ère. NVIDIA a l’intention de non seulement améliorer la conception architecturale, mais aussi d’incorporer des composants de pointe comme la HBM4. D’après Ctee, TSMC est déjà en train de construire rapidement des installations à Taïwan pour se concentrer sur le SoIC (System-on-Integrated Chip), délaissant progressivement le CoWoS.
Le SoIC est une technologie avancée de montage de puces qui permet d’intégrer plusieurs chiplets dans un seul packaging hautement fonctionnel. Cela indique qu’il est possible de placer plusieurs puces, comme le CPU, la mémoire ou encore l’I/O, sur un même die, offrant ainsi plus de souplesse en matière de conception et d’optimisation. AMD utilise déjà cette technologie dans ses processeurs 3D V-Cache, et NVIDIA ainsi qu’Apple semblent s’orienter dans la même direction.
Crédit Image : TSMC
Concernant la série Rubin, elle va intégrer un design SoIC grâce à la HBM4 performante. La plateforme Vera Rubin NVL144 devrait inclure un GPU Rubin avec deux puces de taille reticulaire, capable d’atteindre jusqu’à 50 PFLOPS de performance FP4 et 288 Go de mémoire HBM4. Le modèle NVL576 supérieur sera équipé d’un GPU Rubin Ultra avec quatre puces, offrant jusqu’à 100 PFLOPS et un total de 1 To de HBM4e réparti sur 16 emplacements HBM.
TSMC comprend l’importance du SoIC pour l’avenir. Fait intéressant, l’un de ses clients majeurs, Apple, prévoit également l’adoption de cette norme. Le prochain chip M5 de Cupertino devrait utiliser le packaging SoIC et être intégré dans les serveurs d’IA maison de la société, une avancée incroyable. Les informations sur le chip M5 sont encore limitées, mais il sera incorporé dans les futurs iPads et MacBooks.
TSMC s’attend à produire jusqu’à 20 000 unités de SoIC d’ici la fin 2025. Toutefois, l’accent restera sur le CoWoS jusqu’à l’arrivée de l’architecture Rubin sur le marché, prévue entre fin 2025 et début 2026.
