TSMC et Amkor Technologies : Production CoWoS aux États-Unis, un moment clé pour l’IA
TSMC et Amkor Technologies unissent leurs forces pour introduire des technologies avancées d’emballage de puces aux États-Unis. L’installation d’Arizona, un projet majeur de Taiwan, jouera un rôle déterminant dans cette initiative.
Collaboration stratégique entre TSMC et Amkor en Arizona
Amkor Technology, Inc et TSMC ont récemment signé un mémorandum d’entente visant à collaborer pour développer des capacités avancées d’emballage et de test dans l’État de l’Arizona. Cette initiative vise à renforcer l’écosystème des semi-conducteurs dans la région.
Les deux entreprises travaillent de concert pour offrir des technologies de pointe en matière d’emballage et de test à une échelle industrielle. Cette collaboration soutiendra des marchés clés, notamment l’informatique haute performance et les communications.
En vertu de cet accord, TSMC s’associera à Amkor pour des services d’emballage et de test afin de renforcer ses offres, particulièrement pour les clients exploitant ses installations de fabrication de tranches à Phoenix. La proximité entre l’installation de TSMC et celle d’Amkor permet d’accélérer les délais de mise sur le marché des produits.
Amkor est fier de collaborer avec TSMC pour garantir l’intégration harmonieuse des processus de fabrication et d’emballage de silicium aux États-Unis.
– Giel Rutten, Président et CEO d’Amkor
Les entreprises travailleront ensemble pour définir les technologies d’emballage spécifiques, telles que l’InFO (Integrated Fan-Out) et le CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), pour répondre aux besoins communs de leurs clients.
Un objectif commun : un écosystème de fabrication de semi-conducteurs dynamique
Cette collaboration illustre un engagement mutuel à répondre aux exigences des clients en matière de flexibilité géographique pour la fabrication avant et arrière. Elle vise également à promouvoir un écosystème complet et dynamique pour la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis.
La vision partagée comprend l’alignement technologique sans faille pour les clients, dans le cadre d’un réseau de fabrication mondial. TSMC et Amkor ambitionnent ainsi de transformer la production de semi-conducteurs sur le territoire américain.
Les nouvelles technologies d’emballage, notamment le CoWoS, sont en forte demande, et ce partenariat pourrait s’avérer être un véritable tournant pour l’industrie des semi-conducteurs aux États-Unis. Les ambitions du gouvernement de parvenir à une production de semi-conducteurs autosuffisante semblent ainsi davantage réalisables grâce à cette initiative stratégique.
