TSMC dévoile son emballage SoW-X : 40x plus de performances d’ici 2027
Lors du récent Symposium Technologique, TSMC a annoncé des avancées dans les technologies de packaging avancé, en présentant le SoW-X.
La technologie de packaging SoW-X de TSMC promet des capacités de calcul accrues
Le packaging avancé, tel que le CoWoS, est un moyen par lequel des entreprises comme NVIDIA ont défié la loi de Moore et les habitudes de performance que l’on observait avec les générations précédentes. En intégrant plusieurs puces sur un même wafer, le CoWoS a considérablement amélioré les performances, et TSMC a déjà annoncé travailler sur des générations futures, incluant les déclinaisons SoW et SoW-X, qui seraient largement supérieures aux options existantes.
Pour commencer, TSMC prévoit de sortir une version de CoWoS avec un format de réticule de 9,5x, permettant d’intégrer jusqu’à 12 empilements HBM. Cette déclinaison devrait entrer en production d’ici 2027 et apparaît comme une option de packaging plus courante que les alternatives proposées sous peu. Actuellement, le CoWoS moderne offre un format de réticule de 5,5x (CoWoS-L), donc atteindre 9,5x représente une avancée majeure pour cette entreprise taïwanaise.
Par la suite, TSMC envisage de faire évoluer le CoWoS vers le SoW (System-on-Wafer) à moyen terme. La société a déjà partagé des informations concernant cette nouvelle technologie. Le SoW pourrait atteindre 40 fois la limite de réticule, avec soixante empilements HBM, le rendant idéal pour les applications en intelligence artificielle comme les clusters à grande échelle. En plus de cela, TSMC dévoile le SoW-X, dont les caractéristiques précises restent encore à déterminer, mais selon les informations, le packaging offrirait 40 fois plus de puissance de calcul que la solution CoWoS actuelle. La production à grande échelle des déclinaisons SoW devrait débuter en 2027.
TSMC a su s’imposer comme leader dans le secteur du packaging avancé pour puces. L’entreprise taïwanaise a de nouveau l’intention de dominer le marché, après avoir déjà réussi à établir sa position avec ses solutions CoWoS.
