Après Samsung Foundry, Intel a récemment remporté un contrat pour les supercalculateurs de Tesla, étant maintenant en charge du packaging et des tests. Cela marque un tournant significatif dans la collaboration entre ces entreprises.
La Technologie EMIB d’Intel : Une Alternative à TSMC
Il semble qu’Elon Musk et son équipe cherchent à diversifier leurs fournisseurs, se tournant ainsi moins vers TSMC. Nous avons rapporté que Tesla a sécurisé un contrat majeur avec Samsung Foundry pour les nouvelles puces AI6 basées sur le processus de 2nm. Selon un article de ZDNet Korea, Tesla a choisi les services de packaging d’Intel pour son supercalculateur Dojo.
Ce choix entend également donner à Intel Foundry une chance d’ajouter un client important à son bilan. Malgré la concurrence avec Samsung, cette stratégie pourrait fournir une respiration nécessaire à Intel. Les deux entreprises proposent des services de packaging et de puces indépendantes, ce qui permet à Tesla de « choisir » ses partenaires avec soin.

La raison pour laquelle Tesla ne peut actuellement pas opter pour TSMC réside dans la taille des puces D1 utilisées dans le supercalculateur Dojo. Ces puces sont nombreuses et disposées sur un seul wafer. Bien que Tesla ait bénéficié auparavant de SoW, les lignes de production de TSMC sont actuellement surchargées, rendant difficile la satisfaction des commandes de Tesla. Intel, ayant besoin de gains, est plus qu’heureux de fournir ses services de packaging pour les puces Dojo.
Intel prévoit d’utiliser sa technologie EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) pour ces commandes. Cette méthode connecte plusieurs puces grâce à de petits ponts, offrant une alternative viable à SoW. Cette technologie apporte également une modularité supérieure, permettant à Tesla d’ajouter ou d’ajuster des fonctionnalités facilement, ce qui rend la collaboration avec Intel d’autant plus attrayante à l’heure actuelle.



