Les rumeurs précédentes concernant la prochaine puce Intel Nova Lake se confirment, avec des tailles de die atteignant près de 100 mm².
Dimensions du Die Intel Nova Lake : 14,8 mm x 6,6 mm avec une réduction de 17 % par rapport à Arrow Lake
Un nouveau leak de l’informateur connu Golden Pig Upgrade (via @9550pro) suggère que les estimations de la taille de la puce Nova Lake sont presque exactes. D’après les recherches, la taille de ce die devrait être d’environ 110 mm² utilisant le processus N2 de TSMC, tandis que les déclinaisons avec bLLC atteindront plus de 150 mm². Le leak indique que le Nova Lake (sans bLLC) aura une taille de die de 14,8 mm x 6,6 mm, soit environ 97,68 mm².

Cela est impressionnant étant donné la configuration des cœurs 8+16 utilisant les cœurs Coyote Cove et Arctic Wolf. Il y aura également des cœurs LP-E non overclockables. La comparaison avec les puces Arrow Lake montre une réduction de 16,7% de la taille, Arrow Lake mesurant 117,2 mm².
Toutefois, ces données ne sont pas officielles, donc il convient d’être prudent. Les déclinaisons avec 144 Mo de cache de dernier niveau devraient mesurer environ 153,92 mm² (avec bLLC). Ceci vise à rivaliser avec les puces X3D d’AMD, favorisant une meilleure performance en jeux grâce à un L3 plus rapide. Cependant, cela entraînant des coûts plus élevés en raison des technologies avancées.
Pour les déclinaisons bLLC pouvant supporter jusqu’à 307 mm² pour des configurations duales, les autres puces non-bLLC atteindront environ 195 mm². Voici un résumé des tailles de die connues :
- Intel Nova Lake 8+16 (Standard Compute Tile) = ~97,68 mm²
- Intel Nova Lake 8+16+144 Mo (bLLC Compute Tile) = ~153,92 mm²
- Intel Nova Lake 16+32 (Dual Compute Tile) = ~195 mm²
- Intel Nova Lake 16+32+288 Mo (bLLC Dual Compute Tile) = ~307 mm²
- AMD Zen 5 8 Core CCD + 32 Mo/64 Mo X3D = ~71 mm²
- AMD Zen 6 12 Core CCD + 48 Mo/TBD Mo X3D L3 = ~76 mm²
Des informations fascinantes sur la compétition entre Intel et AMD, notamment pour les performances en jeux.



