Stencil de pâte thermique : application simplifiée

– DigitalBlizzard a développé un pochoir appelé X-Apply en collaboration avec Igor’s Lab pour une application uniforme de la pâte thermique.
– L’utilisation du pochoir X-Apply a montré une amélioration des performances thermiques, avec une température moyenne de 73°C pour un Intel Core i9-13900K.

Crédit photo: igor’sLAB

L’application de pâte thermique est depuis longtemps un sujet de débat. Vous pouvez déposer une petite goutte de la taille d’un pois, dessiner une petite croix au centre, ou même oser utiliser un étaleur. Pour éviter les conjectures et calmer les craintes de débordement sur les côtés, DigitalBlizzard a développé un pochoir avec les conseils du igor’sLAB afin que vous puissiez facilement rester dans les limites.

Surnommé le pochoir X-Apply, l’outil ressemble simplement à une feuille de plastique qui ne paye pas de mine. En réalité, il a l’épaisseur idéale avec 23 découpages parfaitement placés pour une répartition homogène de la pâte thermique. En le plaçant sur le dissipateur thermique intégré (IHS) de votre CPU, vous n’avez qu’à étaler votre composé dans les trous, mettre le pochoir au lavage, et fixer votre refroidisseur.

Comme le souligne Igor, les pochoirs de pâte thermique existent depuis un certain temps. Celui-ci est juste un peu différent en raison de son implémentation, qui est actuellement propriétaire. Il utilise de l’adhésif pour rester en place, empêchant la pâte de s’échapper de manière indésirable et protégeant les zones sensibles.

Bien sûr, il ne fait pas de miracles, mais une meilleure couverture de surface a un impact perceptible. En faisant fonctionner un Intel Core i9-13900K à une moyenne de 73°, Igor note que c’est une amélioration par rapport à d’autres méthodes. C’est 2°C plus frais que l’application en « saucisse », qui consiste en une ligne unique au milieu. Cela bat également l’approche en « blob » de quelques degrés.

Crédit photo: igor’sLAB
Crédit photo: igor’sLAB

Comme vous l’avez peut-être deviné, ce n’est pas une solution parfaite. Pour commencer, vous devrez éviter de toucher le côté collant lors du retrait. La pâte ne se mélange pas bien avec l’adhésif. Vous devrez également utiliser beaucoup plus de pâte qu’avec d’autres méthodes, car il y a un peu de gaspillage. Naturellement, cela indique aussi que c’est un peu plus désordonné, ce que je n’ai personnellement pas besoin sur mon établi. Cependant, je peux reconnaître que c’est pratique pour les débutants, et il y a quelques avantages.

Si vous êtes intéressé par le X-Apply, il faudra attendre un peu plus longtemps, car l’outil est encore à quelques semaines du lancement. Une fois qu’il sera disponible en ligne, vous pourrez obtenir un pochoir universel ainsi que des modèles séparés pour AM5 et Intel LGA1700/1851 sur Amazon. Pour l’instant, vous pouvez également indiquer votre intérêt sur www.x-apply.com pour être informé de sa disponibilité.