SK hynix prévoit d’entrer sur le marché américain du packaging avancé pour répondre à la demande urgente

SK hynix, le constructeur de mémoire réputé, projette de développer des solutions de packaging avancé aux États-Unis, en se lançant dans la construction d’une usine de packaging 2.5D.

Implantation d’une usine de packaging 2.5D aux États-Unis

Le manque de lignes de packaging avancé est actuellement une préoccupation majeure pour la chaîne d’approvisionnement américaine. Malgré les investissements massifs d’entreprises comme TSMC, aucune usine de packaging avancé ne propose de solutions courantes telles que le CoWoS. Selon ZDNet Korea, SK hynix envisage d’établir une usine de packaging 2.5D dans l’Indiana, visant à augmenter sa production de HBM dans la région.

Les modules HBM connaissent une forte demande, et le packaging 2.5D est crucial pour SK hynix, car il permet d’empiler la mémoire HBM avec un processeur via un interposeur en silicium. TSMC utilise la technologie CoWoS, mais SK hynix rencontre des contraintes d’approvisionnement en raison de l’absence de packaging avancé aux États-Unis. C’est pourquoi l’entreprise prévoit de construire de nouvelles lignes pour répondre aux besoins de clients comme NVIDIA.

Malgré le besoin pressant, SK hynix n’a pas les ressources nécessaires pour opérer des installations de packaging avancé en solo. C’est pourquoi l’entreprise cherche à établir des partenariats avec des experts du packaging. Des entreprises comme Amkor, ayant aidé TSMC pour ses installations aux États-Unis, pourraient être des options. Le foundry d’Intel, avec sa technologie EMIB, représente une autre alternative à la CoWoS. Les détails de ces collaborations restent encore flous.