SK hynix prépare des modules GDDR7 de 24 Go pour augmenter la VRAM des futurs GPU, travaille sur HBM4
SK Hynix a récemment annoncé ses intentions de créer des modules de mémoire GDDR7 de 24 Gb, permettant d’augmenter les capacités de VRAM sur les GPU, tout en préparant également la mémoire HBM4.
SK Hynix GDDR7 et HBM4 : La Nouvelle Génération de Mémoire pour les GPU
Lors de son appel pour les résultats du deuxième trimestre 2025, SK Hynix a présenté ses avancées et ses nouvelles solutions dans le secteur de la mémoire. L’entreprise a mis en avant l’augmentation des ventes de sa mémoire HBM3e 12-Hi, ainsi que des expéditions de DRAM et NAND flash qui ont dépassé les attentes, offrant ainsi un trimestre exceptionnel.
Un des points clés de cette annonce a été le développement des modules de mémoire GDDR7 de 24 Gb, destinés aux cartes graphiques de nouvelle génération. Cette capacité permettra d’offrir aux clients dans le domaine de l’IA encore plus d’espace pour la VRAM, avec une augmentation de 50 % par rapport aux modules de 16 Gb.
La mémoire GDDR7 devrait également permettre d’atteindre des vitesses de plus de 30 Gbps, devenant ainsi plus courante dans les mois à venir. Même si les solutions de 40 Gbps ne seront pas disponibles immédiatement, l’augmentation de la capacité de VRAM sera bénéfique. Les constructeurs de GPU comme NVIDIA pourront tirer parti de la mémoire GDDR7 de divers fournisseurs, y compris SK Hynix, Samsung et Micron.
Samsung a déjà débuté la production de ces nouveaux modules, visibles dans les listings en ligne. Les futurs GPU de la série « RTX 5000 SUPER » de NVIDIA devraient en bénéficier, avec un lancement prévu pour la fin de cette année ou le début de l’année prochaine.
Évolution de la Mémoire GDDR :
| MÉMOIRE GRAPHIQUE | GDDR7 | GDDR6X | GDDR6 | GDDR5X |
|---|---|---|---|---|
| Charge de Travail | Jeux / IA | Jeux / IA | Jeux / IA | Jeux |
| Plateforme (Exemple) | GeForce RTX 5090 | GeForce RTX 4090 | GeForce RTX 2080 Ti | GeForce GTX 1080 Ti |
| Capacité de Die (Gb) | 16-64 | 8-32 | 8-32 | 8-16 |
| Nombre de Placements | 12? | 12 | 12 | 12 |
| Gb/s/pin | 28-42.5 | 19-24 | 14-16 | 11.4 |
| GB/s/placement | 128-144 | 76-96 | 56-64 | 45 |
| GB/s/système | 1536-1728 | 912-1152 | 672-768 | 547 |
| Configuration (Exemple) | 384 IO (12pcs x 32 IO package)? | 384 IO (12pcs x 32 IO package) | 384 IO (12pcs x 32 IO package) | 384 IO (12pcs x 32 IO package) |
| Buffer d’Image d’un Système Typique | 24 Go (16 Gb) 36 Go (24 Gb) |
24 Go | 12 Go | 12 Go |
| Paquet de Module | 266 (BGA) | 180 (BGA) | 180 (BGA) | 190 (BGA) |
| Puissance Moyenne des Dispositifs (pJ/bit) | À Déterminer | 7.25 | 7.5 | 8.0 |
| Canal IO Typique | PCB (P2P SM) | PCB (P2P SM) | PCB (P2P SM) | PCB (P2P SM) |
L’entreprise prévoit que la performance solide de ses produits et ses capacités de production de masse contribueront à doubler HBM par rapport à l’année précédente, assurant des bénéfices stables. Elle s’efforcera également d’assurer un approvisionnement en HBM4 en fonction des demandes des clients afin de rester compétitive.
SK Hynix lancera un module basé sur LPDDR pour serveurs cette année et se prépare à proposer des produits GDDR7 pour GPU d’IA, avec une capacité étendue de 24 Gb pour renforcer sa position sur le marché des mémoires dédiées à l’IA.
via SK Hynix
Au-delà de la GDDR7, SK Hynix s’engage également à assurer un approvisionnement rapide en mémoire HBM4, qui va influencer le secteur HPC/IA. NVIDIA et AMD devraient intégrer ces solutions dans leurs futurs produits tels que Rubin et MI400. Les premiers approvisionnements pour des évaluations ont apparemment débuté le mois dernier, avec une roadmap HBM montrant comment les nouvelles normes de mémoire vont se comparer aux solutions existantes.
