SK hynix lance en masse sa NAND Flash QLC 321 couches, première sur PC avec empilage 32 couches
SK hynix vient d’annoncer le lancement de la production en série de sa solution de stockage QLC NAND Flash à 321 couches, offrant une capacité de 2 To, avec jusqu’à 32 couches superposées.
Le QLC NAND Flash 321-Couches de SK hynix : Une Nouvelle Dimension du Stockage
Communiqué de presse : Aujourd’hui, SK hynix a confirmé la fin du développement de son produit NAND Flash QLC 2 To à 321 couches et a débuté sa production en série. Cet exploit représente la première application au monde de plus de 300 couches en utilisant la technologie QLC, établissant un nouveau standard en matière de densité NAND. La société prévoit un lancement du produit dans la première moitié de l’année prochaine après validation par les clients.
« Avec le démarrage de la production en série, ils ont considérablement renforcé ce portefeuille de produits haute capacité tout en assurant ce compétitivité en matière de coûts », a déclaré Jeong Woopyo, Responsable du développement NAND chez SK hynix. « Nous allons réaliser un bond en avant en tant que fournisseur de mémoire AI complet, en réponse à l’augmentation de la demande en AI et aux exigences de haute performance sur le marché des centres de données. »
Pour maximiser la compétitivité de son nouveau produit, SK hynix a développé un appareil de 2 To, doublant ainsi la capacité des solutions existantes. Pour éviter la dégradation des performances dans les NAND haute capacité, l’entreprise a augmenté le nombre de plans, ces unités d’opération indépendantes au sein d’une puce, de 4 à 6. Cela permet un traitement parallèle plus important et améliore les performances de lecture simultanée.
En conséquence, le QLC NAND à 321 couches offre à la fois une capacité supérieure et des performances améliorées par rapport aux produits QLC précédents. La vitesse de transfert des données a doublé, tandis que les performances d’écriture se sont améliorées jusqu’à 56 % et les performances de lecture de 18 %. De plus, l’efficacité énergétique d’écriture s’est accrue de plus de 23 %, renforçant la compétitivité dans les centres de données AI où la consommation électrique est primordiale.
SK hynix prévoit d’appliquer en premier lieu son NAND à 321 couches dans des SSD pour PC, avant de s’étendre aux SSD pour entreprises (eSSD) pour centres de données et UFS pour smartphones. En utilisant sa technologie exclusive 32DP, qui permet de superposer 32 puces NAND dans un seul paquet, SK hynix vise à pénétrer le marché des eSSD ultra-haute capacité pour serveurs AI en atteignant une densité d’intégration deux fois supérieure.
