SK Hynix DDR5 « A-Die » de 3Go repéré; un nouveau bin AKBD suggère 7200 MT/s natif

Une nouvelle génération de mémoire DDR5 d’SK Hynix vient d’apparaître en ligne, marquée par l’indication « X021 » et un nouveau code de version « AKBD ».

DDR5 de 2e génération : 3Gb A-Die

La dernière puce de mémoire DDR5 d’SK Hynix semble être proche de sa sortie, suite à un post dans le groupe Facebook « Clock’EM UP » de Kevin Wu. Étiquetée X021, cette puce est identifiée comme une 3Gb A-die, qui remplacera la déclinaison 3Gb M-die, utilisée dans les premiers modules DDR5.

Aucune annonce officielle n’a été faite par SK Hynix concernant la nouvelle A-Die 3Gb, mais les informations disponibles suggèrent un futur intéressant. Les désignations des modèles précédents, comme EB, GB et HB, correspondent à des vitesses JEDEC de 4800, 5600 et 6400 MT/s. Il est donc probable que la nouvelle désignation « KB » indique une vitesse de 7200 MT/s.

Cette information s’aligne sur les futures puces d’Intel, comme Arrow Lake Refresh et Panther Lake, qui devraient supporter des vitesses DDR5 de 7200 MT/s. C’est une avancée significative par rapport aux normes Raptor Lake de DDR5-5600 et Arrow Lake de DDR5-6400. Les nouvelles puces A-Die pourraient donc établir une base solide pour les kits de mémoire haute fréquence des processeurs à venir.

Cependant, un utilisateur note que le module utilise un PCB à 8 couches, ce qui pourrait impacter la stabilité à des vitesses élevées. SK Hynix a produit des exemplaires initiaux, mais les PCBs à 8 couches peuvent avoir du mal à maintenir des vitesses au-delà de 8000 MT/s. Les constructeurs de mémoire opteront donc sans doute pour des PCBs à 10 ou 12 couches pour exploiter pleinement le potentiel des nouvelles puces A-Die. De nombreux passionnés ont déjà atteint des vitesses supérieures à 12,000 MT/s.

Ces avancées pourraient transformer la dynamique du marché de la mémoire, offrant aux joueurs des performances améliorées pour leurs configurations futures.