SiCarrier bouleverse le secteur des puces avec une gamme d’équipements à SEMICON 2025

Le plus grand constructeur d’équipements de semi-conducteurs en Chine, SiCarrier, a récemment présenté une vaste gamme d’outils de fabrication de puces, visant à propulser la production interne de semi-conducteurs vers de nouveaux sommets.

SiCarrier : Leader Chinois des Outils de Fabrication de Puces et Concurrence pour ASML

Ces dernières années, les avancées de la Chine dans le secteur des semi-conducteurs ont considérablement progressé, grâce à l’engagement du pays à réduire l’influence globale. Des entreprises comme Huawei et SMIC ont contribué à établir des lignes de production locales. Toutefois, SiCarrier, souvent moins mentionnée, joue un rôle essentiel en tant que société soutenue par Huawei, spécialisée dans la fabrication d’outils de production de puces.

Le dernier catalogue de l’entreprise, présenté lors de SEMICON et partagé par @zephyr_z9, indique que SiCarrier a mis au point de nombreux outils, y compris des systèmes de traitement thermique rapide (RTP) utilisés dans la fabrication de dispositifs intégrés. Bien que d’autres outils soient disponibles, SiCarrier semble garder ses innovations en lithographie confidentielles, cherchant à rivaliser avec des géants comme ASML et Applied.

Lors de la conférence SEMICON, le président de SiCarrier, Du Lijun, a affirmé que les outils de fabrication de puces nationaux pourraient produire des puces de 5 nm. Cependant, le fait d’utiliser des technologies non optiques pourrait poser des défis en matière de taux de rendement, rendant la production plus coûteuse par rapport à des alternatives internationales. SiCarrier collabore avec SMIC et Huawei pour surmonter ces défis, car l’indépendance en matière de production de puces est cruciale pour la Chine.

Il pourrait exister un moyen d’utiliser des technologies non optiques, à savoir les équipements de processus pour résoudre certains problèmes de lithographie.

– Du Lijun via Reuters

La mission principale de SiCarrier est de déplacer l’équilibre de la production de semi-conducteurs loin de pays comme les Pays-Bas, grands fournisseurs d’outils de fabrication. Dans un rapport précédent, ils ont informé que la société travaille avec Huawei et le gouvernement de Shenzhen pour développer des prototypes d’EUV personnalisés, ciblant la décharge plasma induite par laser (LDP). Cela représente un pas vers la création par la Chine de son propre équipement de lithographie EUV, un élément clé dans la réalisation de nœuds avancés.

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