Samsung : Une fourniture de HBM3E à NVIDIA jugée « impossible » en raison de standards non respectés
La situation actuelle autour de l’approvisionnement en HBM3E de Samsung pour NVIDIA semble difficile, du moins pour cette année. En effet, le géant coréen peine à respecter les normes exigées par l’industrie. Malgré les espoirs exprimés par l’entreprise, une nouvelle analyse indique que la possibilité d’approvisionner NVIDIA cette année est « pratiquement impossible ».
Les Défis de Samsung pour Remplir les Exigences de NVIDIA
Pour ceux qui ne sont pas au fait, Samsung n’a pas réussi à intégrer la chaîne d’approvisionnement de NVIDIA. L’entreprise n’a pas franchi les tests de qualification et les normes HBM imposées par NVIDIA. Dans une note à ses investisseurs, Samsung a exprimé son optimisme pour un avenir meilleur, mais le rapport de Daily Korea indique que la situation est désavantageuse en 2024, avec une attente possible jusqu’en 2025.
Il est pratiquement impossible pour Samsung Electronics de fournir des HBM3E à 8 et 12 couches à NVIDIA cette année. Le retard est dû à l’incapacité à répondre aux exigences de performance des puces.
– Samsung via Daily Korea
Alors que Samsung semble exclu de l’approvisionnement en HBM3E pour 2024, son concurrent SK Hynix prend l’avantage dans la compétition pour la suprématie en HBM. La raison principale pour laquelle Samsung n’a pas réussi à satisfaire NVIDIA semble résider dans les normes élevées établies par SK Hynix, qui utilise des méthodologies de pointe telles que le « MR-MUF ». Cela complique la tâche de Samsung pour gagner la confiance et les commandes de NVIDIA.
Samsung, qui dominait autrefois les marchés HBM et NAND, voit son emprise se relâcher. Des concurrents comme SK Hynix et Micron fournissent déjà des composants à des géants de l’industrie, tandis que Samsung reste en retrait. Dans le segment NAND, SK Hynix a même présenté un produit de 321 couches, marquant une avancée significative que Samsung peine encore à égaler.
Expreview des Perspectives Futures pour Samsung
Malgré ces défis, la situation n’est pas totalement désespérée pour Samsung. L’entreprise prévoit de commencer son approvisionnement en HBM3E dès le premier trimestre de 2025. De plus, avec le processus HBM4 à l’horizon, Samsung pourrait retrouver un léger avantage grâce à ses propres lignes de production de semi-conducteurs et de mémoire.
Cependant, le partenariat entre SK Hynix et TSMC pour le HBM4 indique que Samsung doit agir rapidement pour capter l’attention du marché. Le temps presse pour le géant coréen, qui doit surmonter d’importants obstacles afin de regagner sa position sur le marché des solutions HBM.
