Samsung réduit ses puces LPDDR5X de 9 %, elles ne mesurent plus que 0,65 mm d’épaisseur

Samsung a franchi une étape importante en lançant la production de modules LPDDR5X de 12 Go et 16 Go, les plus fins de l’industrie. Grâce à des techniques d’emballage innovantes, ces nouveaux modules offrent non seulement un gain d’épaisseur, mais améliorent également la performance thermique, optimisant ainsi la gestion de l’air dans les smartphones.

Samsung annonce aujourd’hui avoir commencé la production en masse de modules LPDDR5X de 12 Go et 16 Go, dans le package le plus mince de l’industrie. Ces nouvelles unités de mémoire mesurent environ 0,65 mm d’épaisseur, soit 0,06 mm (~9 %) de moins que les packages LPDDR5X classiques. L’entreprise prévoit que ces dispositifs DRAM permettront de concevoir des smartphones plus fins ou d’améliorer leurs performances grâce à un meilleur flux d’air interne.

Dans son communiqué de presse, Samsung précise avoir atteint ce design ultra-mince en adoptant de nouvelles méthodes d’emballage, comme des circuits imprimés (PCB) optimisés et un composé de moulage époxy (EMC). De plus, un processus de re-plaquage optimisé a été utilisé pour réduire davantage la hauteur des packages. Les nouveaux packages DRAM sont non seulement 9 % plus fins que les modèles précédents, mais offrent également une amélioration de 21,2 % en matière de résistance à la chaleur.

Des emballages LPDDR5X plus fins favorisent un meilleur flux d’air à l’intérieur des smartphones, ce qui améliore significativement la gestion thermique, entraînant ainsi des performances accrues et une autonomie de batterie prolongée. De plus, une meilleure gestion thermique contribue à allonger la durée de vie des appareils.

« Les DRAM LPDDR5X de Samsung établissent une nouvelle référence pour les solutions IA haute performance sur appareils, offrant non seulement d’excellentes performances LPDDR, mais également une gestion thermique avancée dans un package ultra-compact », a précisé YongCheol Bae, vice-président exécutif de la planification des produits mémoire chez Samsung Electronics. « Nous nous engageons à innover constamment en collaborant étroitement avec les clients, afin de proposer des solutions adaptées aux besoins futurs du marché DRAM basse consommation. »

Bien que les packages LPDDR5X plus fins de Samsung aident à rendre les smartphones plus élancés, ils ne constituent qu’une partie de la stratégie de design globale. D’autres composants, tels que le verre de protection mince, les PCB et les batteries, jouent des rôles bien plus significatifs dans la réduction de l’épaisseur des appareils. En attendant, le principal avantage de ces nouveaux modules de mémoire réside probablement dans l’amélioration du flux d’air à l’intérieur des smartphones.

Samsung envisage d’élargir encore sa gamme de produits LPDDR5X en développant des packages encore plus compacts, incluant des modules de 24 Go en 6 couches et de 32 Go en 8 couches. Les détails spécifiques concernant l’épaisseur de ces futurs modules de mémoire n’ont pas encore été divulgués, bien que rendre les DRAMs à haute capacité plus fins soit essentiel en général.