Samsung réduit le cycle de développement HBM de 2 à 1 an et mise sur la demande AI
Samsung accélère son calendrier HBM pour coller à la frénésie de l’IA. Le groupe abandonne le rythme biennal au profit d’un nouveau design chaque année afin de livrer plus vite ses générations de mémoire empilée aux partenaires. Objectif: rester dans la course face à SK hynix et Micron et s’aligner sur les lancements annuels d’accélérateurs d’IA.
Le super-cycle de l’IA pousse Samsung à passer d’un cycle de développement HBM de 2 ans à 1 an
La HBM est une brique mémoire clé au cœur des accélérateurs et des GPU dédiés à l’IA. Samsung, acteur majeur de la HBM et de la DRAM, veut réduire nettement ses cycles de développement pour suivre la trajectoire de croissance du marché, rapporte le média coréen Busan.
Depuis des années, Samsung introduit de nouvelles générations HBM tous les deux ans. À ce jour, le fabricant propose la HBM3E comme offre la plus avancée, avec la HBM4 comme prochaine étape. La HBM4 est attendue plus tard cette année aux côtés d’accélérateurs de nouvelle génération comme la plateforme Vera Rubin de NVIDIA et les Instinct MI400 d’AMD. Certains acteurs conservent d’anciennes normes HBM pour contenir les coûts, tout en gardant un bon rapport performance/prix.
Face à une demande IA qui accélère, Samsung juge son cycle de 2 ans non viable et opte pour un rythme annuel. Ce changement doit permettre de livrer plus vite les futures normes HBM.
Samsung Electronics poursuit une feuille de route visant à réduire le délai de remplacement d’une génération HBM d’environ deux ans à moins d’un an. Un responsable au fait de la situation interne a déclaré: « L’entreprise a établi et met en œuvre un plan pour introduire une nouvelle génération de HBM chaque année, en phase avec les cycles de lancement des nouveaux accélérateurs d’IA de grands clients comme NVIDIA ».
Via Busan News
Le passage à un cycle annuel doit aussi aligner Samsung sur le tempo de l’industrie, déjà calé sur des lancements d’accélérateurs IA chaque année. De quoi conserver un avantage face à Micron et SK hynix et éviter d’être distancé technologiquement.
Grâce à ce mouvement, Samsung Electronics devrait consolider une avance sur le marché des « HBM5 personnalisées ». Le plan répond aux attentes des grandes plateformes technologiques mondiales qui veulent raccourcir les phases de développement et optimiser la chaîne d’approvisionnement. Réduire le cycle à un an offre la souplesse nécessaire pour s’ajuster rapidement à l’évolution des feuilles de route des clients.
via Busan News
Samsung maîtrise aussi l’ensemble de la chaîne en interne, de la fabrication du die de base à l’empilement et au packaging. Le groupe dispose d’un die de base optimisé et compatible avec ses projets HBM.
Des technologies comme le Hybrid Bonding sont déterminantes, car elles ouvrent la voie aux générations sur mesure, notamment HBM5 et les variantes custom. Les premiers résultats seront visibles avec la HBM4E, dont l’échantillonnage est prévu au deuxième semestre de cette année.
