Samsung parmi les premiers à intégrer HBM4 dans la gamme AI Vera Rubin de NVIDIA après vérifications

Les modules HBM4 de Samsung devraient intégrer la gamme AI Vera Rubin de NVIDIA dès juin, marquant une avancée significative pour l’entreprise et son secteur de la mémoire.

HBM4 : Des Vitesse de Broches Inégalées

Le module HBM4, salué pour ses innovations, a permis à Samsung de rebondir après des difficultés à attirer des clients, y compris des refus de NVIDIA. Selon des médias coréens, ces modules sont maintenant les premiers adoptés par NVIDIA pour sa gamme AI Vera Rubin, avec une disponibilité attendue dès le mois prochain.

Ce qui distingue le HBM4 de Samsung, c’est sa vitesse impressionnante de 11 Gbps+, bien au-dessus du standard JEDEC. Cette rapidité était essentielle pour NVIDIA, notamment pour l’IA agentique, qui nécessite des caractéristiques mémoire avancées. Les modules HBM4 de Samsung, grâce à leur vitesse et leur largeur d’interface, constituent un atout majeur pour la gamme Vera Rubin.

Technologie de Pointe avec un Taille de 4nm

Samsung utilise un die logique de 4nm provenant de son propre site, garantissant un approvisionnement stable pour NVIDIA, contrairement à SK Hynix et Micron qui se tourneront vers TSMC. Avec la mise en production rapide de Vera Rubin, la capacité à livrer rapidement est cruciale, ce que Samsung semble avoir assuré.

Les expéditions pour le projet Vera Rubin débuteront en août, avec une présentation complète des puces Rubin AI lors du GTC 2026, où les modules HBM4 de Samsung seront également en vedette.