Samsung confirme l’approvisionnement en HBM3E pour NVIDIA après des mois d’obstacles et d’échantillonnage
Les rumeurs concernant le HBM autour de Samsung et NVIDIA se propagent rapidement, la firme coréenne ayant apparemment réussi à s’insérer dans la chaîne d’approvisionnement de l’équipe Green.
Samsung Pourrait Connaître un Saut Qualitatif Grâce à l’HBM3E, Avec un Contrat Clé avec NVIDIA
Depuis l’année dernière, les développements de Samsung concernant le HBM ont considérablement évolué. Au départ, la société devait fournir des solutions HBM3 à NVIDIA, mais des problèmes thermiques ont contraint celle-ci à s’orienter vers l’HBM3E. D’après des informations récentes, Samsung a commencé à fournir des modules HBM3E 12-Hi à NVIDIA, ce qui constitue un avancement significatif.
Le rapport révèle que Samsung a l’intention de livrer entre 30 000 et 50 000 unités de mémoire HBM3E 12 couches à NVIDIA, destinées à être intégrées dans les produits Blackwell Ultra. Récemment, des sources indiquaient que Samsung pourrait réduire le prix de ses produits HBM3E afin de se renforcer dans l’équipe de NVIDIA, tout en rendant la concurrence avec SK Hynix plus intense. Une telle initiative pourrait séduire NVIDIA, en quête de profits accrus.
Une baisse de prix du HBM pourrait faciliter la position de Samsung, qui dispose d’une des plus grandes lignes de production de cette technologie. En cas de tarifs revus à la baisse pour l’HBM3E, ses concurrents seront contraints de réagir, ou bien Samsung pourrait capter une part significative de leur marché. Par ailleurs, les avancées rapides de Samsung avec l’HBM4 lui confèrent également un avantage stratégique, grâce à ses propres lignes de production de semi-conducteurs et de logique.
Pour le moment, Samsung n’a pas encore officialisé ces informations, mais au cours de son appel de résultats du deuxième trimestre, il a évoqué des progrès significatifs dans son secteur HBM. S’assurer une place dans l’approvisionnement de NVIDIA serait une étape cruciale pour Samsung, qui a perdu une part importante de son marché DRAM à cause d’un retard dans le développement de produits HBM concurrentiels.
