Ryzen 7 9800X3D chute de 19°C avec un refroidisseur cheminée modulaire imprimé en 3D trop haut pour tout boîtier PC
Le Ryzen 7 9800X3D est un monstre pour le jeu, mais sa conception 3D V-Cache agit comme une couverture thermique, le rendant plus chaud que la moyenne sous charge. Un vidéaste a eu l’idée de construire une cheminée imprimée en 3D de plus d’un mètre de haut pour abaisser sa température de 19°C. Le résultat est spectaculaire, mais totalement impossible à caser dans un boîtier classique.
Un puits de chaleur artificiel pour dompter le 9800X3D
Les pièces imprimées en 3D ont été installées sur le watercooling du Ryzen 7 9800X3D pour faire circuler le liquide, avec le radiateur de 240mm utilisé pour expulser l’air chaud, mais sans aucun ventilateur. À la place, le vidéaste der8auer a empilé les enceintes les unes sur les autres. L’ajout d’une seule cheminée de 20cm de haut a déjà montré des résultats positifs, faisant baisser les températures du CPU d’une petite marge lorsqu’il consommait 100W.
L’effet « stack » fait que l’air chaud à l’intérieur de la cheminée a une densité plus faible que l’air ambiant, créant une différence de pression qui entraîne des températures plus basses. Lorsque la hauteur a atteint 110cm, soit presque celle du plafond du vidéaste, les températures ont chuté si fortement que der8auer n’a même pas pu prendre la mesure correctement. Pour démontrer l’efficacité du système, il a utilisé un pistolet à fumée pour montrer que l’air était aspiré dans la chambre.
En atteignant la hauteur maximale, les températures du Ryzen 7 9800X3D ont baissé de 19°C (passant de 90°C à 71°C), ce qui a impressionné der8auer, qui déclare dans la vidéo ne pas s’attendre à de tels résultats. Le seul inconvénient pour les utilisateurs souhaitant tenter l’expérience est qu’il faut une énorme hauteur sous plafond, et même dans ce cas, il est nécessaire d’assembler tous les composants sur un banc de test, car impossible de loger toutes ces enceintes dans un boîtier.
