Reza prépare des puces mémoire DDR5 MRDIMM atteignant 12800 MT/s
L’introduction de nouveaux puces d’interface mémoire permettra à la DDR5 MRDIMM d’atteindre des vitesses de 12800 MT/s, soit 4000 MT/s de plus que la première génération.
Reza dévoile de nouveaux chips RRG50120, RRG51020, et RRG53220 pour la seconde génération de DDR5 MRDIMM, compatibles jusqu’à 12800 MT/s
Reza a récemment annoncé une nouvelle série de puces d’interface mémoire visant la seconde génération de DDR5 MRDIMM. Cette entreprise se positionne comme la première à offrir une solution pouvant atteindre un haut degré de bande passante mémoire, en introduisant ses derniers chips MRCD, MDB ainsi que PMIC, sans oublier le capteur de température et le hub SPD pour MRDIMMs.
Image Crédit : Ithome.comLa DDR5 MRDIMM présente des différences notables par rapport à la DDR5 DIMM classique ainsi qu’aux solutions de mémoire avancée comme la CUDIMM. Pour améliorer le rendement des systèmes de calcul haute performance, les MRDIMMs exploitent des Multiplexer Chips pour augmenter la bande passante et la capacité mémoire.
Ces puces permettent de transmettre deux fois plus de données au processeur que les DIMMs DDR5 standard. En conséquence, les MRDIMMs se révèlent particulièrement adaptées aux applications en intelligence artificielle (IA), calcul intensif (HPC) et centres de données, qui exigent un débit mémoire élevé. Actuellement, la première génération de MRDIMM atteint 8800 MT/s, se rapprochant des 4800 MT/s fournis par la DDR5 classique.
Les nouvelles puces lancées par Reza permettent aux MRDIMM de seconde génération d’atteindre des vitesses de 12800 MT/s, améliorant ainsi considérablement les performances mémoires. Ce bond se traduit par environ 35% de bande passante mémoire supplémentaire. De plus, le MRCD (multichannel refuse close drive) RRG50120 de Reza affiche une consommation d’énergie réduite de 45%, tandis que le PMIC RRG53220 offre une protection électrique renforcée et une efficacité accrue. Le MDB, ou Multi-channel Reuse Data Buffer RRG51020, complète cette gamme, prévue pour entrer en production au cours du premier semestre de 2025.
La demande pour des systèmes de haute performance pour des applications d’IA et HPC ne cesse d’augmenter. Reza a suivi cette tendance en collaborant avec des leaders de l’industrie pour développer les technologies et caractéristiques de nouvelle génération. Ces entreprises s’appuient sur l’expertise et la capacité de production de Reza pour répondre à cette demande croissante.
Notre dernière solution de groupe de puces pour la deuxième génération de DDR5 MRDIMM témoigne de la position solide de Reza sur ce marché.
– Davin Lee, responsable de Reza
Le MRDIMM peut également adopter un design (form factor) plus établi, connu sous le nom de TFF MRDIMM. Ce modèle conserve les mêmes broches et la largeur des modules standards tout en autorisant un ajout de puces mémoire pour une capacité accrue. Bien que les MRDIMMs puissent encore attendre un certain temps avant de voir le seuil de 12000 MT/s franchi, des CUDIMMs en mesure de le faire existent déjà sur les cartes mères grand public.
Bien que ces solutions aient des objectifs distincts, elles marquent le début d’une ère au sein des segments client et serveur, caractérisée par une performance élevée et une faible consommation d’énergie.
