Rapidus intensifie ses efforts pour le processus 2nm, attentes de production d’ici 2027

Rapidus, une société émergente dans le secteur des semi-conducteurs, projette d’intensifier considérablement ses efforts autour de la technologie 2nm dans les années à venir, en raison d’un intérêt croissant de la part des géants de la tech.

Les avancées de Rapidus avec les technologies BSPDN & GAA

Le marché des semi-conducteurs est depuis longtemps dominé par des entreprises comme TSMC. Bien que des concurrents tels qu’Intel et Samsung Foundry tentent de se faire une place, Rapidus, la principale usine de fabrication de puces du Japon, entre en lice pour ces technologies de pointe. Selon des sources, la société aurait déjà mis en place une installation à Hokkaido, prête à atteindre les étapes de production en masse rapidement.

Rapidus aurait suscité l’intérêt de divers clients industriels. Cependant, souhaitant maintenir une production responsable, elle n’aura que peu de partenaires à long terme. De plus, la société aurait acquis des technologies 2nm d’IBM. Bien qu’elle vise une avancée rapide, elle fait face à des problèmes de rendement, principalement parce que cette technologie est encore dans les phases de recherche. Par ailleurs, Rapidus rencontre des difficultés avec l’exploitation de l’équipement EUV qu’elle a récemment acquis d’ASML.

Récemment, Nikkei Asia a rapporté que Rapidus a été en contact avec des géants comme Apple et Google pour produire en masse des puces avancées, possiblement via le processus 2nm. Concernant la concurrence, le constructeur japonais serait en retard de deux ans par rapport à TSMC, mais la société affirme pouvoir récupérer ce retard en offrant des solutions « plus efficaces », demeure à vérifier. Rapidus aurait déjà lancé une production d’essai pour la technologie 2nm ce mois-ci, avec des prototypes attendus pour mi-mai.

Un élément qui distingue la solution 2nm de Rapidus est l’intégration des technologies BSPDN (réseau de distribution d’énergie par l’arrière) et GAA (Gate-All-Around), qui représentent une première dans le secteur. Seul Intel a réussi à combiner BSPDN avec son processus 18A, et Rapidus emboîte le pas, ce qui pourrait lui permettre de se démarquer dans le segment des puces avancées.