NVIDIA Rubin : nouvelle architecture en production Q4 2025

NVIDIA Rubin R100 avec mémoire HBM4 entre en production de masse au quatrième trimestre 2025. NVIDIA se concentre sur la consommation d’énergie avec la nouvelle architecture Rubin pour résoudre les défis liés à l’alimentation des centres de données. Le GPU Blackwell B200 seul peut consommer jusqu’à 1000W.

La production du NVIDIA Rubin démarre fin 2025

L’expert estime que NVIDIA a encore un certain temps avant que Rubin puisse être fabriqué en grandes quantités. 

GPU Blackwell & Vera Rubin, Source : NVIDIA/National Air and Space Museum

Vera Rubin est la marraine de la prochaine architecture GPU de NVIDIA. Bien que NVIDIA n’ait pas encore officiellement divulgué ce nom, il circule depuis un moment suite à une fuite de Kopite7kimi. La société a récemment dévoilé son GPU (puce IA) le plus puissant à ce jour, le Blackwell B100, prévu pour être lancé plus tard cette année. Cependant, avec la folie de l’IA en plein essor, tout le monde regarde avec impatience les roadmaps de NVIDIA.

Le GPU R100 entrerait en production de masse d’ici la fin de 2025, tandis que la solution système/rack devrait débuter sa production au plus tôt au T1 2026. Il convient de noter que ces dates se réfèrent aux calendriers de production et non aux dates de livraison.

NVIDIA finalise toujours les caractéristiques et, surtout, la taille de l’interposeur et du boîtier. Actuellement, il y a jusqu’à trois options en cours de considération, et ce sera une conception en 4x réticule utilisant l’emballage CoWoS-L, déjà utilisé par les GPU Blackwell. Apparemment, Rubin utiliserait le nœud de processus TSMC N3 (ou peut-être 3N).

Citation :

– La prochaine puce IA de NVIDIA, la puce R-série/R100 IA, entrera en production de masse au 4T25, et la solution système/rack devrait probablement commencer la production de masse au 1H26.
– R100 utilisera le nœud N3 de TSMC (par rapport au nœud N4P de B100) et l’emballage CoWoS-L (comme pour B100).
– R100 adopte une conception à environ 4x réticules (comparé aux 3,3x de B100).
– La taille de l’interposeur pour R100 reste à finaliser. Il y a 2-3 options.
– R100 sera équipé de huit unités de HBM4.
– Le processeur Grace de GR200 utilisera le processus TSMC N3 (par rapport au processus N5 de GH200 & GB200 avec CPU Grace).
– NVIDIA réalise que la consommation d’énergie des serveurs IA est devenue un défi pour l’approvisionnement des clients et la construction des centres de données. Les puces et solutions système de la série R se concentrent donc sur l’amélioration de la consommation d’énergie en plus d’augmenter la puissance de calcul IA.

– 郭明錤 (Ming-Chi Kuo)

L’une des choses sur lesquelles on évoqué que NVIDIA se concentre avec l’architecture Rubin est la consommation d’énergie, les clients étant confrontés à des défis pour fournir suffisamment de puissance à leurs centres de données. Le seul GPU Blackwell B200 pourrait consommer jusqu’à 1000W.

Les analystes confirment les affirmations antérieures selon lesquelles Rubin utilise 4 piles de HBM4. Pour le moment, il n’y a pas de détails sur les superpuces CPU/GPU similaires à GH200 ou GB200.

Source : Medium