SanDisk et SK hynix lancent la HBF : NVIDIA passe son tour, Google intéressé…

SanDisk et SK hynix peaufinent la High‑Bandwidth Flash (HBF), une mémoire flash empilée pensée pour offrir bien plus de capacité que la HBM, sans viser les mêmes débits. Selon plusieurs sources, NVIDIA ne compte pas l’adopter à court terme et mise plutôt sur des eSSD très rapides, tandis que Google se positionnerait comme cliente de premier plan pour ses déploiements IA. Des exemplaires HBF sont attendus au second semestre, avec l’objectif de compléter la HBM sur certains usages plutôt que de la remplacer.

NVIDIA resterait sur la HBM, HBF pas encore retenue, exemplaires prévus plus tard cette année

La mémoire NAND a gagné du terrain avec la ruée vers l’IA. Principalement utilisée pour le stockage, notamment dans les SSD, la technologie HBF à venir pourrait jouer un rôle important en faisant le pont entre la HBM et la flash NAND traditionnelle.

Codéveloppée par SanDisk et SK hynix, HBF reprend une hiérarchie proche de la HBM en empilant plusieurs couches de NAND. Chaque couche est reliée via des TSV (Through Silicon Vias), fusionnant tous les boîtiers NAND en une pile unique. Quand la HBM offre aujourd’hui entre 32 et 64 Go par pile, HBF viserait jusqu’à 4 To.

Sur le plan des débits, la HBM reste devant, mais grâce à des choix d’architecture, HBF pourrait fournir un flux suffisant pour des tâches IA critiques. Le standard convient particulièrement à l’inférence, de plus en plus sollicitée avec les approches agentiques. La capacité sensiblement supérieure aide aussi à desserrer les contraintes de KV cache au niveau de la puce de calcul.

Malgré ces atouts, des sources indiquent que NVIDIA ne prévoit pas d’utiliser HBF à court terme, estimant que des eSSD répondent déjà aux besoins de capacité et de débit. L’entreprise travaillerait avec Kioxia sur des SSD PCIe Gen7 jusqu’à 100 fois plus rapides que les modèles standards.

À ce stade, SK hynix mène le développement d’HBF, avec de premiers exemplaires attendus au second semestre de cette année.

Google deviendrait un client majeur d’HBF pour accompagner l’expansion rapide de ses déploiements IA. L’écosystème TPU de l’entreprise grandit à vive allure, avec plusieurs générations en préparation. Reste à voir si HBF gagnera en visibilité, mais son champ d’application dépasse le seul remplacement de la HBM, avec en ligne de mire le remplacement de la DDR classique sur certains usages.

Dans les serveurs, l’usage de la LPDDR progresse à mesure que le CPU devient un point de blocage pour l’IA. D’où une forte demande en LPDDR5 et LPDDR5X, notamment via le format CAMM2. Grâce à l’empilement multicouches, HBF peut réduire l’empreinte sur le PCB, ajouter de la capacité, contenir la consommation et préserver une bande passante élevée.