NVIDIA : La demande en IA pousse SK hynix à livrer les puces HBM4 plus tôt
NVIDIA a récemment sollicité SK hynix pour accélérer le développement de ses puces HBM4, idéalement d’une période de six mois. Le géant de la mémoire va tenter de répondre à cette demande, mais aucune certitude ne peut être avancée.
Selon le président du groupe SK, Chey Tae-won, NVIDIA souhaite que SK hynix anticipe la livraison de son produit mémoire le plus avancé par rapport au calendrier initialement prévu pour 2026. Plus précisément, le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, désirerait que cette échéance soit avancée de six mois.
“Lors de ma rencontre avec Jensen Huang, il m’a demandé de devancer la fourniture de HBM4 de six mois”, a déclaré Chey. “J’ai alors demandé au PDG de SK hynix, Kwak Noh-jung, si c’était envisageable. Il a répondu qu’il ferait tout son possible [pour répondre à cette demande].” Cela se comprend, NVIDIA étant l’un des plus grands clients de SK hynix, représentant 30 % des revenus DRAM de l’entreprise.
Possibilités offertes par les puces HBM4
Si le constructeur de mémoire réussit à respecter cette demande, les nouvelles puces HBM4 à 12 couches pourraient arriver sur le marché moins d’un an après les puces HBM3E à 16 couches lancées précédemment. Le nombre de couches indique combien de piles de mémoire sont intégrées dans une seule puce.
Bien que l’augmentation de performance des nouvelles puces HBM4 ne soit pas encore connue précisément, le PDG de SK hynix affirme que des simulations internes indiquent que leurs produits HBM3E à 16 couches ont présenté une amélioration de 18 % en matière de performance d’apprentissage et de 32 % pour l’inférence par rapport aux puces HBM3E à 12 couches. Par conséquent, HBM4 pourrait également fournir un gain de performance à deux chiffres pour les charges de travail d’intelligence artificielle.
Nouveaux GPU et caractéristiques HBM4
NVIDIA est sans doute en train de travailler sur ses GPU Rubin de nouvelle génération, qui devraient probablement utiliser la mémoire HBM4, d’où l’urgence de se procurer ces puces au plus vite. Les puces HBM4 devraient être disponibles en configurations de 4, 8, 12 et 16 couches, avec une capacité allant jusqu’à 64 Go. Cette dernière option est attendue pour 2026.
Les caractéristiques préliminaires de JEDEC établissent la vitesse de HBM4 à 6,4 GT/s grâce à un bus de 2048 bits, chaque puce offrant un débit de 1,6 To/s. Cela indique qu’un GPU équipé de huit puces HBM4 – comme le modèle B200 – disposerait d’un bande passante de 12,8 To/s pour exécuter ses tâches. À titre de comparaison, la meilleure carte graphique de jeu actuellement disponible (RTX 4090) n’offre qu’un débit de 1 To/s, bien que de type différent. Peut-être qu’un jour, les joueurs pourront retrouver la mémoire HBM dans leurs machines.
