NVIDIA Feynman GPU avec empilage 3D, HBM sur mesure et prochain CPU Rosa

NVIDIA a partagé de nouvelles informations concernant sa prochaine solution pour les data centers dédiée à l’IA, nommée Rosa Feynman, conçue avec la technologie de 3D Die-Stacking.

NVIDIA et la Technologie 3D Die Stacking pour Rosa Feynman

Lors de la GTC 2025, NVIDIA avait déjà présenté l’architecture Feynman de son GPU. Lors de l’annonce, il a été mentionné que les GPU Feynman seraient dotés de HBM de nouvelle génération, de l’unité centrale Vera, ainsi que d’autres chips de connectivité essentiels pour le fonctionnement des data centers IA.

Cette année, à la GTC 2026, NVIDIA confirme que ses GPU Feynman adopteraient la technologie 3D Die Stacking. Ce développement devrait marquer l’utilisation des premiers GPU empilés 3D de NVIDIA. De plus, un partenariat avec Intel permettra de tirer parti de leurs technologies de fabrication avancées pour produire les puces Feynman.

Une autre annonce majeure est l’introduction d’une technologie HBM personnalisée pour les GPU Feynman, au lieu de l’HBM standard de nouvelle génération. On s’attend à ce que la solution de NVIDIA soit une version modifiée d’HBM4E ou un développement original d’HBM5.

Nouveauté : Le CPU Rosa

NVIDIA a également levé le voile sur le nom de son architecture de CPU pour data center : Rosa. Ce nouveau CPU ne reposera pas sur Vera, mais sur un design entièrement nouveau, nommé d’après la physicienne américaine et lauréate du prix Nobel, Rosalyn Sussman. Les détails sont encore rares, mais des avancées significatives sont attendues.

NVIDIA continuera de déployer un éventail complet de puces pour ses plateformes IA, avec des composants comme BlueField-5, NVLink 8 CPO et Spectrum 7 204T. Les solutions Rosa Feynman devraient être lancées en 2028.

Feuille de Route des GPU pour Data Centers NVIDIA