NVIDIA et Intel : Une nouvelle stratégie de production pour les puces AI
NVIDIA envisage de construire une partie de ses puces AI Feynman dans des usines Intel. Cette initiative vise à contrer des problèmes d’approvisionnement. D’après des rapports, cette stratégie pourrait augmenter la production et réduire les coûts, incitant TSMC et Intel à se faire concurrence. Cela pourrait aussi répondre aux nouvelles exigences en matière de souveraineté des puces aux États-Unis.
Face à des pressions politiques et d’approvisionnement, plusieurs clients de TSMC cherchent d’autres options. Morgan Stanley prévoit qu’en 2026, NVIDIA pourrait capter environ 60 % de la production CoWoS de TSMC. Cette technologie permet de créer des empilements de puces avec de la mémoire haut débit (HBM). Cependant, des doutes subsistent quant à la capacité de TSMC à répondre à cette demande croissante.
Pour l’avenir, la majorité de la production des GPU Feynman de NVIDIA restera chez TSMC. Les composants principaux seront fabriqués avec le nœud de 1,6 mm, représentant 75 % de la valeur totale des puces. Les 25 % restants passeront aux nœuds 18A ou 14A d’Intel. Le conditionnement final devrait même être réalisé aux États-Unis par Intel, potentiellement avec l’utilisation de la technologie EMIB, ce qui pourrait améliorer significativement le bande passante mémoire.
Cette répartition de la production suggère que TSMC se concentrera sur les die de GPU de haute valeur, tandis qu’Intel s’occupera des die d’E/S et du conditionnement. Toutefois, en raison des limitations actuelles de la technologie 18A, toute coopération significative pourrait débuter avec la production 14A en 2028. Reste à savoir si Intel peut égaler les standards d’exécution d’exception de TSMC.
Credit: Intel.
D’après Digitimes Asia, Apple et NVIDIA expérimentent une production à faible volume de produits non essentiels dans les usines Intel. L’objectif est de respecter les directives de l’administration Trump tout en maintenant une fabrication de pointe chez TSMC. Des entreprises comme AMD et Qualcomm envisagent également une stratégie similaire, en associant Samsung avec TSMC.
De son côté, TSMC ne reste pas inactive. La société prévoit d’augmenter ses investissements aux États-Unis à environ 165 milliards $. Ces fonds serviront à construire trois nouvelles usines, deux installations de conditionnement avancé et un important centre de R&D. En d’autres termes, TSMC est déterminée à concurrencer Intel sur son propre terrain.
