NVIDIA prépare ses GPU Rubin avec une nouvelle méthode d’emballage CoWoP

NVIDIA envisage d’utiliser le CoWoP pour ses futurs GPU Rubin, marquant une possible transition dans ses solutions d’emballage.

NVIDIA Rubin : Vers une Adoption du CoWoP ?

Le CoWoS, ou Chip-on-Wafer-on-Substrate, s’est imposé comme un standard pour les puces HPC et IA. Cette technologie, lancée il y a près de 14 ans, équipe des modèles puissants de NVIDIA et AMD. Bien que le CoWoS soit éprouvé avec une chaîne d’approvisionnement solide, une évolution vers le CoWoP semble en cours chez des géants comme NVIDIA.

D’après une fuite de roadmap (via DigiTimes), NVIDIA explore le CoWoP pour ses GPU de prochaine génération. Le CoWoP, ou Chip-on-Wafer-on-Platform PCB, élimine le substrat d’emballage, permettant un lien direct avec la carte mère.

Parmi les avantages notables du CoWoP, on trouve :

• Amélioration de l’intégrité du signal sans pertes dues au substrat et portée accrue du NVLINK
• Optimisation de l’intégrité de puissance grâce à une meilleure PDN
• Thermiques améliorés grâce à un contact direct avec le die
• Réduction du coefficient de dilatation thermique du PCB
• Meilleure gestion de l’électromigration
• Coût AISC réduit (pas d’emballage, pas de couvercle)
• Supporte mieux le modèle Dielet à long terme

Le CoWoP assure une meilleure intégrité et réduit les pertes en liant la régulation de tension au die principal des GPU. De plus, l’absence de couvercle d’emballage permet un contact thermique direct avec le silicium, réduisant ainsi les coûts d’emballage.

Les tests préliminaires du CoWoP ont déjà commencé. Le premier modèle repose sur le GPU GB100 et utilise une solution Dummy GPU/HBM. Le format est de 110×110 mm, visant à évaluer le choix du flux de processus.

En août 2025, NVIDIA commencera les tests sur un GB100 CoWoP fonctionnel, incorporant un GPU/HBM opérationnel. Ce modèle conservera le même format, mais est destiné à évaluer la manufacturabilité, les performances structurelles, fonctionnelles, et thermiques, ainsi que le débit d’interface NVLINK.

L’année prochaine, NVIDIA prévoit des tests avec ses puces Rubin utilisant le CoWoP. Ce modèle GR100 CoWoP adoptera un format SXM8, avec des objectifs pour faciliter le POR opportuniste et le nettoyage des conduites pour le GR150. En d’autres termes, le GR100 servira de banc d’essai pour la solution complète GR150 « Rubin ».

La production du GR150 CoWoP est prévue pour fin 2026, ce qui en fera une option disponible en 2027. Malgré cette avancée, NVIDIA continuera d’exploiter le CoWoS.

Cependant, l’adoption complète du CoWoP ne sera pas sans défis. Ce changement engendre d’importants coûts initiaux, surtout en matière de technologie et de chaîne d’approvisionnement. De plus, la complexité ajoutée et les modifications requises sur les cartes mères existantes peuvent provoquer des hausses de coûts et des blocages de production.

Des analyses de Morgan Stanley suggèrent que les chances d’adoption du CoWoP par NVIDIA pour ses prochaines générations de GPU sont minces. Les tendances du marché et les facteurs d’offre et de demande joueront un rôle déterminant. Cela prendra quelques années avant que Rubin ne soit sur le marché, et il faudra attendre pour voir l’étendue de l’utilisation du CoWoP, alors que le CoWoS reste solide dans le projet Rubin.