NVIDIA dévoile une faiblesse : produire des puces en Arizona, mais les envoyer à l’étranger pour finition
NVIDIA a récemment fait l’annonce d’une avancée significative avec la production de wafers de puces Blackwell sur le sol américain. Néanmoins, une partie de la chaîne d’approvisionnement en IA reste encore à développer.
NVIDIA et ses partenaires : dépendance aux fonderies étrangères
Le PDG d’NVIDIA, Jensen Huang, a récemment présenté le premier wafer Blackwell fabriqué aux États-Unis à TSMC Arizona, marquant un jalon pour le mouvement « Made in USA ». Toutefois, la chaîne d’approvisionnement en IA dépend encore des services d’emballage avancés, notamment ceux de TSMC, ce qui implique que le wafer Blackwell devra probablement retourner à Taïwan pour sa transformation.
The press release didn’t make it clear that after the first NVIDIA Blackwell wafer was produced in the U.S., it would still need to be shipped to Taiwan for CoWoS advanced packaging — only then would the production of the Blackwell chip be considered complete. Two years from now,… pic.twitter.com/15O2ZTvhbu
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) Octobre 19, 2025
L’emballage avancé est essentiel dans l’industrie des semi-conducteurs, surtout avec l’essor de l’IA. Actuellement, le wafer Blackwell est un morceau de silicium peu raffiné. En général, il doit être découpé en plusieurs dies, montés sur un substrat et interconnectés par des technologies comme CoWoS ou EMIB d’Intel.
Les États-Unis manquent de services d’emballage avancés, obligeant des entreprises comme TSMC à envoyer des wafers vers Taïwan pour traitement. Cette absence de services de fin de chaîne crée des contraintes pour les constructeurs américains, augmentant les coûts des puces Blackwell. Néanmoins, des solutions sont en cours.
TSMC envisage d’investir dans des services d’emballage avancés aux États-Unis, mais la mise en place de ces installations prendra du temps. Cependant, en collaborant avec Amkor, un prestataire américain, TSMC espère accélérer l’intégration de technologies comme CoWoS sur le sol américain.
Les États-Unis se rendent compte de l’importance d’une chaîne d’approvisionnement complète, tant pour la production que pour l’emballage, afin de maintenir leur position dans le marché des puces AI.
