Ayar Labs a récemment attiré l’attention en obtenant 155 millions € de financement de série D, ce qui propulse sa valorisation au-delà de 1 milliard €. La technologie innovante de transmission de données optiques qu’elle développe pourrait révolutionner l’infrastructure AI, offrant des vitesses vertigineuses et une efficacité énergétique inégalée.
Pourquoi cela compte : Ayar Labs, un pionnier de la technologie d’interconnexion optique utilisant la lumière pour transférer des données entre les puces, a sécurisé 155 millions € dans le cadre d’un financement de série D. Ce tour de table a été soutenu par des poids lourds du secteur des semi-conducteurs tels que NVIDIA, AMD et Intel, propulsant la valorisation de la startup au-delà de 1 milliard € alors qu’elle se prépare à une production à grande échelle.
Ayar Labs fait des vagues en réduisant la technologie de transmission de données par fibre optique à l’échelle des puces. Son produit phare, le TeraPHY, un chiplet optique I/O, fournit une bande passante bi-directionnelle stupéfiante de quatre térabits par seconde avec une latence ultra-faible. Plus impressionnant encore, il réalise cela tout en ne consommant que 10 watts ou cinq picojoules par octet – une avancée majeure en matière d’efficacité énergétique à ces vitesses. Le chiplet s’intègre directement dans des packages de puces avancés, remplaçant les interconnexions électriques traditionnelles par des solutions optiques à la pointe de la technologie.
Cette innovation pourrait transformer le paysage des charges de travail d’IA modernes, qui nécessitent un débit de données colossal. Les GPU énergivores assurant ces charges de travail requièrent des interconnexions avancées pour éliminer les bottleneck (goulots d’étranglement) dans le système et réduire la consommation d’énergie, rendant la technologie d’Ayar Labs essentielle pour la prochaine génération d’informatique.

Une autre innovation clé d’Ayar Labs est la SuperNova Light Source, qui fournit 16 longueurs d’onde de lumière pour alimenter 16 ports et 256 canaux de données, offrant un total de 16 térabits par seconde de débit bi-directionnel. Conçu pour compléter les chiplets TeraPHY dans les systèmes de serveurs, cette solution propose une bande passante de 5 à 10 fois supérieure, une latence 10 fois inférieure, et jusqu’à 8 fois plus d’efficacité énergétique par rapport aux interconnexions électriques traditionnelles.
« La charge de travail de l’IA brise vraiment le dos du hardware existant, en particulier pour les interconnexions », a déclaré le PDG d’Ayar Labs, Mark Wade. « Nous avons trouvé un moyen de remplacer ces interconnexions électriques. »
« Les principaux fournisseurs de GPU – AMD et NVIDIA – ainsi que les fonderies de semi-conducteurs – GlobalFoundries, Intel Foundry, et TSMC – combinés au support d’Advent, de Light Street et de les autres investisseurs, soulignent le potentiel de ce technologie I/O optique pour redéfinir l’avenir des infrastructures d’IA », a-t-il ajouté.
Bien que la fibre optique ait longtemps été utilisée pour la transmission de données à longue distance, miniaturiser cette technologie à l’échelle des puces représente un véritable exploit technique. Ayar Labs a collaboré avec des constructeurs comme GlobalFoundries et Intel pour intégrer sa technologie dans une production de puces à fort volume, avec des discussions en cours rapportées avec TSMC, selon Bloomberg.
Wade a révélé que des clients échantillonnaient déjà les chiplets TeraPHY, avec une qualification en volume élevée antérieurement prévue d’ici mi-2026. L’entreprise prévoit d’utiliser les 155 millions € obtenus lors de la série D pour augmenter la production et répondre à la demande croissante de bande passante d’interconnexion pour l’IA.
Le tour de financement a été mené par Advent Global Opportunities et Light Street Capital, avec des contributions significatives de NVIDIA, AMD Ventures et Intel Capital – marquant un support collectif des « trois grands » constructeurs de puces. Les investisseurs existants, y compris Lockheed Martin Ventures, GlobalFoundries, Applied Ventures LLC, et VentureTech Alliance, ont également participé à ce tour.



