Nintendo a choisi le processus de fabrication Samsung SEC8N pour concevoir la puce T239 de la Nintendo Switch 2, mais la société japonaise a également envisagé d’autres options.
Choix technologique de Nintendo
Un rapport de la publication coréenne Chosun a révélé que Nintendo avait d’abord envisagé les nœuds de fabrication 7nm et 8nm de TSMC avec ceux de Samsung. Toutefois, l’entreprise a finalement opté pour la société coréenne en raison de livraisons rapides et d’avantages tarifaires. Bien qu’un débat ait eu lieu sur l’utilisation de nœuds 5nm et 8nm, Nintendo a finalement choisi le 8nm, présentant des bénéfices en termes de coût unitaire et de rendement.
Bien que la version initiale du SoC de la Nintendo Switch 2 soit produite sur le nœud Samsung SEC8N, le processus 5nm de la société est envisagé pour une éventuelle révision améliorée du système. Des sources proches de Samsung Electronics ont évoqué cette possibilité, qui a déjà été pressentie ces derniers mois.
Caractéristiques dévoilées
Tout récemment, ils ont obtenu la confirmation des caractéristiques finales du système Nintendo Switch 2, qui corroborent en grande partie les fuites précédentes de cette année. Une analyse du SDK du système a mis en lumière des détails supplémentaires, comme les cœurs CPU disponibles, les ressources GPU et la RAM allouée aux jeux. De plus, la fonctionnalité de chat en jeu pourrait nécessiter une importante puissance de traitement.
Pour tester cette fonction, le SDK intègre un outil permettant d’évaluer ses performances, même sans session active.
Date de lancement
La Nintendo Switch 2 sera lancée mondialement le 5 juin, bien que certaines exceptions soient à prévoir.



