Mise à jour AMD Mobile CPU & GPU 2025-2026 : Refresh Ryzen APU, Strix Halo et RX 8000
Le futur des processeurs AMD s’annonce prometteur avec les nouvelles gammes de CPU Ryzen et de GPU Radeon prévues pour 2025-2026. La société prépare un éventail de produits, incluant des mises à jour d’APU ainsi que de nouveaux modèles qui visent à renforcer leur présence sur le marché des ordinateurs portables.
Les Nouvelles Gammes AMD Pour 2025-2026
Un rapport récent provenant du leaker Golden Pig Upgrade Pack sur Weibo a révélé des informations sur l’éventail des ordinateurs portables AMD pour 2025-2026. Bien que les informations ne soient pas officielles, leur fiabilité passée leur confère une certaine crédibilité.
Les Plateformes APU Principales d’AMD (2025-2026) :
En 2025, AMD lancera deux nouvelles familles d’APU. L’une, baptisée Krackan Point, sera intégrée à la série Ryzen AI 300. L’autre, un rebranding Hawk Point, fera partie de la série Ryzen 200. Ces deux gammes ont déjà été mentionnées dans des discussions antérieures.
Le Krackan Point se concentrera sur des ordinateurs portables abordables, proposant jusqu’à 8 cœurs et 16 threads en configuration 4x Zen 5 et 4x Zen 5C. Ces puces incluront jusqu’à 8 unités de calcul RDNA 3.5 et supporteront la mémoire LPDDR5X-8000 ou DDR5-5600.
Caractéristiques Attendues des APU Krackan Point :
- Design Monolithique Zen 5
- Jusqu’à 8 cœurs (4x Zen 5 + 4x Zen 5C)
- 16 Mo de cache L3 partagé
- 8 unités de calcul RDNA 3.5
- Support pour LPDDR5X-8000 et DDR5
- Moteur XDNA 2 intégré
- Jusqu’à 50 TOPS pour l’IA
- Lancement prévu au premier semestre 2025
- Plateforme FP8 (15W-45W)
Le Hawk Point, renommé « Ryzen 200 », embarquera 8 cœurs Zen 4, 16 threads, jusqu’à 12 unités de calcul RDNA 3, et sera destiné à des designs d’entrée de gamme.
Plateformes de Performance et Gamme Enthousiaste AMD
A l’horizon 2025, AMD introduira des lignes de CPU destinées aux passionnés. La première succédera aux Dragon Range et comportera jusqu’à 16 cœurs. La gamme Fire Range sera proposée dans les SKUs Ryzen 9.
Les APUs Strix Halo, conçus pour la création de contenu, les stations de travail et le gaming, intégreront jusqu’à 16 cœurs Zen 5 et 40 unités de calcul RDNA 3.5. Ces composants devraient offrir un contrôleur de mémoire LPDDR5X-8000, avec des configurations allant jusqu’à 96 Go de mémoire.
Caractéristiques Attendues des APUs Ryzen AI HX Strix Halo :
- Design par chiplet Zen 5
- Jusqu’à 16 cœurs
- 64 Mo de cache L3 partagé
- 40 unités de calcul RDNA 3+
- Contrôleur de mémoire LPDDR5X-8000 de 256 bits
- Moteur XDNA 2 intégré
- Jusqu’à 60 TOPS pour l’IA
- prise en charge de 16 lignes PCIe Gen4
- Lancement prévu au deuxième semestre 2024
- Plateforme FP11 (55W-130W)
Plans Gaming et Prochaines Étapes AMD
Côté GPU, le portefeuille AMD pour 2025-2026 comprendra à la fois des produits RDNA 4 et RDNA 3. Pour le segment d’entrée de gamme, la Navi 33 recevra un rafraîchissement, tandis que les APUs Strix Halo couvriront le secteur iGPU.
La prochaine gamme RDNA 4, nommée « Navi 4X », devrait couvrir le segment des performances tout en proposant des GPU comme Navi 48 et Navi 44. Il faudra attendre pour voir comment AMD se situe face à la concurrence sur les plateformes mobiles.
En résumé, les années à venir s’annoncent riches en innovations pour AMD, en particulier sur le segment des ordinateurs portables, avec un accent particulier sur les nouvelles architectures Ryzen et les offres de GPU Radeon.
| Nom de la Famille de CPU | AMD Sound Wave? | AMD Bald Eagle Point | AMD Krackan Point | AMD Fire Range | AMD Strix Point Halo | AMD Strix Point | AMD Hawk Point | AMD Dragon Range | AMD Phoenix |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Nom de Marque | TBD | Ryzen AI 400 | TBD | TBD | Ryzen AI 300 | Ryzen AI 300 | AMD Ryzen 8040 (H/U-Series) | AMD Ryzen 7045 (HX-Series) | AMD Ryzen 7040 (H/U-Series) |
| Process Node | TBD | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm |
| Architecture des Cœurs CPU | Zen 6? | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 | Zen 5 | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 + Zen 5C | Zen 4 + Zen 4C | Zen 4 | Zen 4 |
| Cœurs/Threads CPU (Max) | TBD | 12/24 | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 12/24 | 8/16 | 16/32 | 8/16 |
| Cache L2 (Max) | TBD | 12 Mo | TBD | TBD | 24 Mo | 12 Mo | 4 Mo | 16 Mo | 4 Mo |
| Cache L3 (Max) | TBD | 24 Mo + 16 Mo SLC | 32 Mo | TBD | 64 Mo + 32 Mo SLC | 24 Mo | 16 Mo | 32 Mo | 16 Mo |
| Fréquences Maximales des CPU | TBD | TBD | TBD | TBD | TBD | 5,1 GHz | TBD | 5,4 GHz | 5,2 GHz |
| Architecture GPU | RDNA 3+ iGPU | RDNA 3.5 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3.5 4nm iGPU | RDNA 3.5 4nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU |
| Max GPU Cores | TBD | 16 CUs (1024 Cores) | 12 CUs (786 cores) | 2 CUs (128 cores) | 40 CUs (2560 Cores) | 16 CUs (1024 Cores) | 12 CUs (786 cores) | 2 CUs (128 cores) | 12 CUs (786 cores) |
| Max GPU Clocks | TBD | 2900 MHz | TBD | TBD | TBD | 2900 MHz | 2800 MHz | 2200 MHz | 2800 MHz |
| TDP (cTDP Bas/Haut) | TBD | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 55W-125W | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) |
| Lancement | 2026? | 2025? | 2025? | 2H 2024? | 2H 2024? | 2H 2024 | Q1 2024 | Q1 2023 | Q2 2023 |
