Micron livre les premiers modules 256GB SOCAMM2 pour l’essor de l’IA Agentic
La dernière avancée de Micron dans l’industrie de la mémoire est le lancement de nouveaux modules de mémoire SOCAMM2, offrant une capacité et une efficacité énergétique exceptionnelles.
Capacité de 256 Go pour les modules SOCAMM2
À mesure que les charges de travail d’IA se développent, le bottleneck (goulots d’étranglement) lié à la mémoire s’intensifie. Les constructeurs de DRAM se penchent donc sur des solutions comme HBM. Dans cette dernière annonce, Micron atteint un nouveau standard avec les modules SOCAMM2, augmentant la capacité par module à 256 Go, un bond considérable par rapport aux 192 Go préalablement disponibles. Ces modules seront intégrés dans l’équipement d’infrastructure d’IA moderne pour atténuer les contraintes de mémoire.
Les réalisations de Micron en matière de capacité mémoire massive et de bande passante avec les SOCAMM2 de 256 Go ouvrent la voie à la prochaine génération de CPU d’IA.
– Ian Finder, Responsable produit, Data Center CPUs chez NVIDIA
Amélioration des performances pour l’IA
Avec cette nouvelle version, Micron a porté la capacité d’une puce de LPDRAM monolithique à 32 Go. Ainsi, pour un CPU à 8 canaux, 2 To de LPDRAM sont disponibles, permettant aux serveurs d’IA de traiter des contextes longs de manière efficace. De plus, Micron indique que avec la solution SOCAMM2, la TTFT a augmenté de 2,3 fois pour l’inférence, soutenant considérablement les applications où les CPU autonomes sont centraux.
Développé en collaboration avec NVIDIA, le SOCAMM2 vise à devenir un atout dans des charges de travail où la latence est test. Toutefois, ce produit pourrait également diminuer l’approvisionnement en DRAM pour d’autres produits grand public comme le GDDR7. Micron a déjà expédié des exemplaires de 256 Go aux clients, et la solution sera présentée lors du GTC 2026.
