Loongson développe des chiplets 32+ cores pour ses futurs CPU 3D7000, prévus en 2027
Loongson s’engage dans le développement de sa nouvelle famille de CPU de serveur « 3D7000 », qui inclura des chiplets de plus de 32 cœurs.
Loongson annonce des chiplets de plus de 32 cœurs dans sa prochaine série 3D7000, prévue pour 2027
Le constructeur chinois a lancé le développement de la série 3D7000, attendue pour 2027, utilisant un procédé inférieur à 10 nm. Cette avancée technique marque une étape significative pour l’entreprise.
En amont, Loongson a présenté ses processeurs 3C60000, basés sur un nœud de 1X nm, probablement 12 nm. Ces modèles incluent des chiplets à 16 cœurs et peuvent atteindre 64 cœurs grâce à des modèles à quatre chiplets, avec un TDP allant jusqu’à 300W.
« Nous avons déjà commencé à concevoir des IP pour des procédés avancés en X nanomètres et nous allons développer des technologies comme les boucles à verrouillage de phase, les fichiers d’enregistrement multi-ports, DDR5-PHY et PCIe5-PHY. »
Traduction machine via Loongson
Avec la série 3D7000, Loongson introduit une technologie avancée en-dessous de 10 nm, promettant des chiplets de 32 cœurs ou plus. Cette nouveauté multiplie le nombre de cœurs par chiplet, tout en intégrant des technologies modernes telles que DDR5 et PCIe 5.0.
Les chiplets à plus de 32 cœurs représentent une avancée majeure pour Loongson. Par comparaison, AMD introduira l’architecture Zen 6 avec un modèle à 32 cœurs l’année prochaine. Loongson prévoit une introduction de ses CPU d’ici 2027, avec une disponibilité potentielle en 2028.
En parallèle, Loongson a confirmé que son GPU dédié 9A1000, conçu pour le segment AI, sera prêt l’année prochaine. Ce produit, essentiel pour le marché chinois, renforce la tendance de l’autosuffisance dans le hardware informatique local.
