L’industrie de la mémoire évolue avec HBM4, au profit de Samsung et SK hynix contre Micron

Les marchés de la mémoire HBM connaissent un changement de dynamique avec la validation et la production du HBM4. Cette fois-ci, les géants de la mémoire coréens sont de nouveau sous les projecteurs.

Micron face à des défis de validation avec le HBM4, laissant de la place à Samsung pour conquérir des parts de marché

Des constructeurs de puces comme NVIDIA, avec la série Vera Rubin et Instinct MI400, se concentrent sur l’intégration du HBM4. Ce bond technologique combine la logique et la mémoire dans un seul emballage, offrant des performances accrues. Les prévisions indiquent que la part de marché du HBM, principalement dominée par SK hynix, Micron et Samsung, va perturber les équilibres actuels, avec des éléments suggérant que Micron pourrait voir sa part tomber à 0% avec cette nouvelle génération.

Les perspectives de Micron dans le segment HBM sont incertaines, alors que SemiAnalysis affirme que la société ne sera pas adoptée dans la gamme Rubin. Pour mieux comprendre cette situation, il est essentiel de saisir le contexte que de nombreux sites de ventes passent sous silence. La principale raison pour laquelle le plus grand constructeur de DRAM américain recule « pour l’instant » dans la course au HBM4 est due à des problèmes de validation client et de vitesses de broches dans son produit de base HBM4.

Micron conçoit en interne le DRAM et le die de base pour réduire les coûts et mieux contrôler la chaîne d’approvisionnement. Contrairement à des concurrents comme Samsung, qui dispose de sa propre fonderie, et SK hynix, qui collabore avec des partenaires tels que TSMC, Micron a choisi un chemin plus risqué, avec des résultats peu concluants. La réticence de Micron à adopter des nœuds avancés pour son die de base a engendré des défis thermiques et, plus crucialement, des vitesses de broches inférieures par rapport aux alternatives.

Micron vise un calendrier pour les tests de qualification de NVIDIA au deuxième trimestre 2026, après avoir redessiné son die de base et ajusté les éléments PDN et PHY. Cependant, avec la production à plein régime de Vera Rubin, Samsung et SK hynix disposent d’un avantage. Il est prévu que le marché du HBM connaisse un changement notable dans les parts, laissant à Micron une influence en déclin, et ouvrant la voie à la croissance de Samsung.

SK hynix se positionne comme le principal bénéficiaire de l’intégration du HBM4 par NVIDIA, devant gagner plus de 50% de parts de marché. Samsung, ayant réussi à satisfaire les exigences de vitesse de broche, pourrait atteindre entre 20% et 30% de parts de marché, en fonction des validations de Micron. Bien qu’il soit probable que Micron ait une diminution de l’influence dans le HBM, sa gamme de produits DRAM général est en forte demande.

Avec le retard de Samsung sur le HBM3, son retour sur le marché semble prometteur, et Micron, de son côté, semble arriver en retard à la fête HBM4, dominée par Vera Rubin et la série MI400.