Les substrats en verre attirent l’intérêt des géants tech, Apple et Tesla prêts pour les nouvelles puces

Les substrats en verre commencent enfin à capter l’intérêt des géants de la technologie, comme le révèle un rapport évoquant l’intérêt d’Apple et de Tesla pour cette technologie.

Apple et Tesla explorent l’intégration des substrats en verre

Les substrats en verre, discutés depuis plusieurs années dans le secteur des semi-conducteurs, pourraient remplacer les substrats organiques utilisés dans l’emballage des chiplets. Un rapport d’ETNews indique qu’Apple et Tesla collaborent avec des constructeurs pour envisager leur intégration dans leurs produits de prochaine génération. Si la technologie progresse, elle pourrait notamment être utilisée dans les puces FSD de Tesla et le silicium d’Apple.

Il apparaît qu’Apple et Tesla ont compris que l’adoption des substrats en verre serait essentielle pour leurs futurs produits. Le géant de Cupertino a même visité des fournisseurs d’équipements pour évaluer cette solution plus en profondeur. Selon le communiqué, Tesla pourrait les utiliser dans ses futures puces FSD, tandis qu’Apple envisagerait leur utilisation dans ses ASICs et pour le silicium des iPhone et MacBook.

Les substrats en verre remplacent le Core organique dans les paquets de puces avancés et intègrent plusieurs couches de redistribution (RDL) pour le routage des signaux et de l’énergie entre plusieurs puces. Grâce à leur densité supérieure, les constructeurs peuvent augmenter le nombre de signaux par couche, réduire le nombre de couches ou ajouter plus de chiplets, ce qui permet d’obtenir un produit de meilleure qualité. Pour des entreprises comme Apple et Tesla, cette technologie ouvre la voie à la fabrication de paquets multi-die plus grands et plus denses.

Bien que les substrats en verre soient prêts pour l’adoption industrielle, des défis persistent, notamment le soin nécessaire à leur manipulation et les coûts de fabrication. Cependant, l’intérêt croissant des grandes entreprises technologiques indique que cette approche pourrait devenir incontournable. En fait, Intel était autrefois un leader dans ce domaine, mais a réduit ses efforts de recherche et développement en 2023, laissant l’avenir de cette technologie incertain.