Les puces AI de Huawei manquent de différenciation et font face à des obstacles mondiaux, mais les substrats en verre pourraient relancer sa fortune
Huawei, déjà dominant sur le marché chinois des puces IA en l’absence de NVIDIA, cherche à prendre une longueur d’avance technologique. Selon un nouveau rapport, l’ancien géant du smartphone prévoit d’adopter des substrats de verre bien plus tôt que prévu, dès 2027. Cette avancée pourrait lui permettre de concurrencer les leaders mondiaux et de faire basculer la course à l’innovation en faveur de la Chine.
Si Huawei adopte avec succès les substrats de verre dans ses puces IA, la société devancera d’un an ses rivaux sud-coréens
Un rapport d’ETNews affirme que Huawei travaille avec sa chaîne d’approvisionnement nationale et a établi une roadmap pour lancer la production de masse de substrats de verre en 2027. Parmi les fabricants partenaires figurent BOE et Visionox, tandis que certains matériaux clés seront importés de fournisseurs sud-coréens. Si le plan de Huawei se concrétise, la production de masse débuterait en 2027, soit un an avant Samsung et ses concurrents, qui visent 2028.
Le marché des puces IA est dominé par NVIDIA, et Huawei a besoin d’un facteur différenciant pour obtenir un avantage technologique. La firme chinoise peut se vanter de sa position sur son marché domestique, mais l’absence de concurrence rend cette victoire creuse. L’introduction de substrats de verre dans ses puces IA permettrait à Huawei d’obtenir un empilement 3D plus dense des puces. Le verre offrant une surface extrêmement plane, les risques de déformation lors de la fabrication à haute température sont réduits, ce qui augmente les rendements.
L’utilisation de substrats de verre réduit également les fuites de courant, améliore l’efficacité énergétique et permet des débits de données plus rapides. Cette propriété est essentielle pour que les puces IA de Huawei atteignent de meilleures capacités de calcul, nécessaires à l’entraînement et à l’exécution de gros modèles de langage. En l’absence de machines EUV, Huawei considère probablement l’adoption de substrats de verre comme une solution économiquement viable pour améliorer sa compétitivité et s’implanter en dehors de la Chine.
Certes, les sanctions commerciales américaines pourraient entraver les plans de Huawei, mais une compétitivité accrue et des prix plus bas pourraient attirer les clients IA. Les centres de données cherchent en effet à réduire leur consommation électrique, ce qui les a récemment poussés vers le format SOCAMM2, doté de puces DRAM LPDDR5X plus rapides et moins gourmandes. Espérons que les projets de Huawei se concrétisent.
