Les projets de substrats en verre d’Intel restent inchangés, Team Blue dément des rumeurs d’annulation

Les projets d’Intel concernant les substrats en verre progressent selon le calendrier prévu, la société démentant les rumeurs d’abandon total ou de commercialisation imminente de cette technologie.

Intel et ses substrats en verre : des projets maintenus

Pour ceux qui ne le savent pas, les substrats en verre remplacent les matériaux organiques dans les solutions d’emballage. Ces derniers offrent plusieurs avantages, dont une durabilité accrue et une densité interconnectée plus élevée grâce à leur finesse. Étant cruciales dans le domaine des technologies modernes, ces innovations représentent un pari sur l’avenir, même si des retards récents ont freiné les progrès.

Récemment, il a été évoqué que plusieurs responsables des projets de substrats en verre chez Intel quittaient l’entreprise pour des acteurs comme Samsung. Cela a équipé l’idée d’un abandon du projet par Intel. Cependant, un rapport d’ETNews affirme que l’entreprise demeure pleinement engagée dans ce domaine, n’opérant aucune modification à son plan annoncé en 2023.

Aucun changement n’a été apporté au plan de développement des substrats en verre pour semi-conducteurs.

Une collaboration avec Samsung a été envisagée, offrant à Team Blue la possibilité de concéder des licences pour la production de solutions finales. Pourtant, la récente déclaration d’Intel indique que ses projets de substrats en verre restent inébranlables, un développement prometteur pour l’industrie du packaging.

Dans un contexte de doutes financiers, Intel cherche à se repositionner. Il est crucial pour l’entreprise de tirer parti des technologies à venir, et les substrats en verre jouent un rôle central.