Les nouveaux chips Snapdragon X de Qualcomm pourraient offrir 18 cœurs Oryon V3 pour rivaliser avec AMD et Intel
Qualcomm prévoit une révolution dans le marché des PC avec ses chipsets Snapdragon X2, offrant des performances améliorées grâce à une augmentation des cœurs et une conception innovante. Ces nouvelles puces, intégrant mémoire et stockage, visent à rivaliser avec des géants comme AMD et Intel dans le secteur haut de gamme.
Les ordinateurs portables équipés par les chipsets Snapdragon X de première génération de Qualcomm n’ont peut-être pas reçu un accueil enthousiaste de la part des consommateurs, mais la société a de grands projets pour le marché des PC cette année. Les processeurs Snapdragon X2 devraient en effet disposer de 50 % de cœurs CPU supplémentaires par rapport à leurs prédécesseurs et utiliser une nouvelle configuration System-in-Package (SiP) où la mémoire et le stockage seront intégrés dans un seul ensemble.
Selon le blog technologique allemand WinFuture, les SoC Snapdragon X2 de Qualcomm seront dotés de jusqu’à 18 cœurs Oryon V3, soit 50 % de plus que les 12 cœurs proposés par le premier Snapdragon X Elite pour PC, modèle phare de la première génération. Les nouveaux cœurs seront plus puissants que la génération actuelle, ce qui pourrait améliorer les performances des puces dans la gestion des applications à un seul thread et à multi-thread.
Le rapport ajoute que les chipsets Snapdragon X de nouvelle génération utiliseront un design SiP qui inclut mémoire et stockage dans un seul ensemble. Cela indique que la puce phare de la gamme sera équipée de 18 cœurs CPU, 48 Go de RAM SK hynix et un SSD de 1 To, le tout regroupé dans un seul package. La publication estime que ces cœurs supplémentaires, accompagnés de puissance accrue et de la nouvelle configuration SiP, permettront à Qualcomm de mieux rivaliser avec AMD et Intel sur le marché haut de gamme des PC.
Un rapport antérieur de la même publication affirmait que Qualcomm travaillait sur un nouveau chipset PC nommé ‘SC8480XP’ dans le cadre du projet Glymur. On pense que Qualcomm a commencé à tester le SC8480XP en juillet et août 2024 sur des plateformes équipées de logements de test, permettant des tests rigoureux sans souder les puces NAND 3D et DRAM.
D’autres rapports suggèrent que Qualcomm envisage également d’aller au-delà du segment des ordinateurs portables et prévoit de cibler le marché des ordinateurs de bureau avec ses chipsets PC Snapdragon X de seconde génération. Selon Roland Quandt de WinFuture, la société teste la puce SC8480XP avec un refroidisseur liquide AIO, suggérant qu’elle est conçue pour les PC de bureau.
Une fuite récente via un manifeste d’expédition a par ailleurs révélé que Qualcomm pourrait commercialiser ses chipsets PC Snapdragon X de seconde génération sous l’appellation ‘Ultra Premium’. Cependant, il n’est pas clair s’ils conserveront également la marque ‘Elite’ ou si la société a décidé d’abandonner ce nom.
