Les GPU phares d’AMD feront un retour avec le successeur de RDNA
Un récent dévoilement sur les forums Chiphell révèle les ambitions d’AMD pour ses futures architectures de CPU et GPU. L’introduction de la technologie UDNA promet des performances et une efficacité accrues, tandis que l’utilisation des nodes N3E de TSMC pourrait transformer le paysage du gaming. L’avenir s’annonce passionnant pour les technologies AMD.
Une fuite récente sur les forums Chiphell a révélé les ambitions d’AMD concernant ses prochaines architectures de CPU et GPU. Selon un post de l’utilisateur zhangzhonghao, AMD prépare l’utilisation de la technologie de pointe N3E de TSMC pour ses futurs Radeon GPUs et potentiellement pour certains de ses prochains CPUs.
La fuite met en avant le développement de GPUs basés sur la nouvelle architecture UDNA, qui succédera à l’actuelle architecture RDNA. Ces nouveaux GPUs incluront un modèle phare capable de rivaliser avec les cartes GeForce RTX de NVIDIA, corrigeant le manque d’options haut de gamme dans l’actuel lineup RDNA 4 d’AMD.
AMD a confirmé qu’elle travaillait sur UDNA lors de l’IFA de l’année dernière, qui est censée couvrir à la fois le secteur du jeu et de l’entreprise. AMD a annoncé son architecture GPU unifiée UDNA. La compagnie a auparavant développé des architectures GPU distinctes, RDNA pour le jeu et CDNA pour le calcul, qui, bien que réussies, ont créé des inefficacités dans leur hiérarchie GPU. La nouvelle architecture UDNA vise à unifier ces conceptions, simplifiant ainsi le développement et permettant une optimisation des logiciels plus fluide à travers tous les GPUs AMD.
L’utilisation du node N3E de TSMC, une version améliorée du processus 3 nm, indique une attention portée à l’amélioration de la performance et de l’efficacité. Cette technologie devrait offrir une plus grande densité de transistors et une meilleure gestion de l’énergie, ce qui pourrait se traduire par une amélioration des capacités de jeu et de calcul. L’architecture UDNA pourrait également comporter des mises à niveau pour le ray tracing et les charges de travail IA, des domaines où AMD a pris du retard par rapport à la concurrence.
Du côté des CPUs, la fuite suggère qu’AMD prévoit d’utiliser le node N3E de TSMC pour ses prochains Zen 6 CPU CCDs, tandis que le node N4C devrait être employé pour les prochains IO dies. Cette transition vers des nodes de lithographie avancés, combinée à des changements architecturaux, laisse penser que les futurs CPUs d’AMD pourraient offrir une amélioration de performance plus significative par rapport aux sauts générationnels précédents.
De plus, le post ajoute qu’AMD développe davantage de X3D chips, y compris le prochain Halo, un successeur du Strix Halo. La société explore l’utilisation de 3D V-Cache sur ses composants tant CPU que GPU, permettant potentiellement des tuiles X3D à la fois sur le CCD et l’IOD dans ses conceptions de chiplets. On suppose également que le prochain APU de Sony PlayStation 6 utilisera la 3D V-Cache, tandis que Microsoft n’a pas encore décidé d’implémenter cette technologie dans sa future console Xbox.
