Les CPU Nova Lake d’Intel, inspirés des X3D, pourraient utiliser le process 18A-PT avec Foveros 3D
Le marché des PC pour consommateurs attend avec impatience une solution similaire au « X3D » d’AMD de la part d’Intel, et cela pourrait bien se produire avec la gamme de CPU de bureau Nova Lake.
Intel Montre Son Potentiel Pour Fabriquer Des CPU « Similaires Au X3D » D’AMD, Mais L’Exécution Reste Floue
Il n’est pas exagéré de dire qu’Intel traverse une période difficile dans le domaine des CPU de bureau. Ses nouvelles gammes, comme les CPU Arrow Lake, n’ont pas su séduire les utilisateurs. Les Core Ultra 200S ont affiché des performances jugées insatisfaisantes, et la montée en puissance d’AMD a poussé de nombreux fans d’Intel à se tourner vers ses concurrents. Cependant, avec Nova Lake, la tendance pourrait changer radicalement, comme l’indiquent les annonces faites lors du récent événement Intel Direct Connect 2025.
Intel n’a jamais exclu l’idée de développer une technologie de « 3D V-Cache ». L’ancien directeur général Pat Gelsinger avait déjà évoqué la possibilité de concevoir de tels processeurs en s’appuyant sur des technologies internes telles que Foveros et EMIB. L’entreprise semble vouloir s’étendre dans ce domaine. Un responsable technique a récemment fait état d’un plan initial centré sur l’intégration de modules de cache supplémentaires dans ses offres pour serveurs, mais l’idée de l’appliquer au marché grand public reste envisageable.
Intel pourrait tenter d’incorporer un cache empilé en 3D dans ses offres de CPU. Lors de l’événement Direct Connect 2025, l’entreprise a présenté son processus de fabrication Intel 18A-PT, axé sur les conceptions de circuits intégrés 3D. Un nouveau design de couche métallique et l’utilisation de TSVs permettront de réaliser une empilement vertical dense et à large bande passante de chiplets.
Combiner cela avec le scellement hybride Direct 3D de Foveros permettrait à Intel d’exploiter ses propres technologies pour rivaliser avec l’approche SoIC de TSMC. Il est estimé que Direct 3D pourrait atteindre un pitch d’assemblage inférieur à 5μm, plus compact que le 9μm de TSMC, offrant ainsi à Intel un avantage considérable face aux CPU X3D d’AMD. Notons que l’implémentation du « 3D-V Cache » d’AMD est une des raisons de son succès sur le marché, les utilisateurs appréciant particulièrement le surplus de L3.
Il est probable qu’Intel attende de mesurer le succès des CPU Xeon Clearwater Forest pour évaluer l’efficacité de sa technologie de mise à l’échelle Foveros Direct 3D. En somme, on peut affirmer qu’Intel a une opportunité unique de briller sur le marché, à condition qu’elle s’engage pleinement dans cette voie.
