Les clients d’Intel Foundry ont réussi à mettre sous tension les exemplaires d’ingénierie 18A

Intel fait des progrès significatifs avec son nœud de processus 18A, essentiel pour sa compétitivité future. Annonçant des exemplaires d’ingénierie livrés, Intel espère regagner du terrain face à Samsung et TSMC grâce à des innovations technologiques, suscitant un regain d’espoir dans le secteur des semi-conducteurs.

Pourquoi cela importe : Le succès du prochain nœud de processus 18A d’Intel est crucial pour l’avenir de l’entreprise. Après avoir démenti des rapports faisant état de taux de rendement catastrophiques, Intel a récemment confirmé que le 18A avait atteint une étape clé dans son effort pour regagner sa compétitivité par rapport aux rivaux en semi-conducteurs, Samsung et TSMC.

La directrice générale par intérim d’Intel, Michelle Johnston Holthaus, a annoncé que les premiers exemplaires d’ingénierie de hardware fabriqué avec le nœud de semi-conducteur 18A de l’entreprise avaient été livrés aux clients. Ses commentaires visent à rassurer les observateurs de l’industrie sur le fait que l’activité fonderie d’Intel reste sur la bonne voie pour rivaliser avec les nœuds 3 nm et 2 nm de TSMC et Samsung à partir de l’année prochaine.

Lors de la Conférence technologique annuelle de Barclays, Holthaus et le co-directeur général David Zinsner ont discuté des futurs processeurs Panther Lake d’Intel, qui lanceront le nœud 18A lors de leur lancement prévu dans la seconde moitié de 2025. Holthaus a révélé que huit clients fonderie avaient activé des puces ES0 (probablement « Echantillon d’Ingénierie 0 ») construites sur le nœud 18A, signalant des progrès significatifs par rapport à il y a six mois.

Intel a publié la version 1.0 du kit de conception du processus 18A en juillet, permettant aux clients de commencer à développer des puces basées sur ce nœud. En août, la société a confirmé que des exemplaires internes des processeurs Panther Lake et Clearwater Forest, construits sur le nœud 18A, avaient réussi à démarrer et à charger Windows avec une performance satisfaisante. Les déclarations faites lors de l’événement Barclays marquent la première confirmation de l’utilisation du 18A en dehors d’Intel.

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Les semi-conducteurs produits avec le nœud 18A intégreront la nouvelle technologie de transistor RibbonFET à portes entourées et l’architecture de livraison d’énergie PowerVia, toutes deux conçues pour améliorer la performance par watt et l’efficacité énergétique. Intel espère que ces innovations l’aideront à revenir dans la course pour le leadership contre les nœuds les plus avancés de TSMC et Samsung.

Le lancement réussi des processeurs Panther Lake et du nœud 18A pourrait offrir une victoire désespérément nécessaire pour Intel. L’entreprise a récemment affronté d’importants défis, notamment la démission de l’ancien PDG Pat Gelsinger après plusieurs trimestres décevants. Le scepticisme concernant l’activité fonderie d’Intel persiste, même parmi des vétérans de l’industrie comme le fondateur de TSMC, Morris Chang, qui exprime des doutes sur ses perspectives.

Intel a également dû faire face à des inquiétudes concernant les taux de rendement du 18A, après des rapports suggérant que neuf puces sur dix fabriquées sur le nœud étaient défectueuses. Cependant, en tenant compte de facteurs tels que la taille de la puce, les défauts par centimètre carré et les types de produits impliqués, les perspectives semblent plus optimistes.

Les CPU Panther Lake, destinés aux ordinateurs portables, devraient comporter jusqu’à six cœurs de performance Cougar Cove et jusqu’à huit cœurs d’efficacité Skymount. Ces processeurs incluront également des GPU intégrés basés sur la troisième génération de l’architecture graphique Xe d’Intel, nom de code Celestial.

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