Le vétéran de l’industrie des puces Lip-Bu Tan devient le nouveau PDG d’Intel
Le nouveau président d’Intel, Lip-Bu Tan, s’engage à redresser l’entreprise, après une période difficile marquée par de lourdes pertes. Malgré les défis d’un marché dominé par TSMC, il envisage de maintenir la position de l’entreprise dans le secteur des fonderies, promettant un avenir compétitif.
La lutte d’Intel pour rester compétitif sur le marché des semi-conducteurs s’est intensifiée l’année dernière, la société perdant des milliards, ce qui a conduit à l’éviction de son PDG Pat Gelsinger. Bien que la stratégie de son successeur reste floue, des déclarations préliminaires suggèrent qu’Intel maintiendra son engagement envers les fonderies, malgré les propositions de partenariats de la part de concurrents et les interrogations sur la pertinence d’Intel dans ce secteur.
Le conseil d’administration d’Intel a nommé l’ancien PDG de Cadence, Lip-Bu Tan, comme nouveau leader. Vétéran de l’industrie, Tan s’est engagé à redorer le blason de ce géant des puces autrefois dominant.
Tan a été PDG de Cadence Design Systems, une grande entreprise de conception de systèmes électroniques, de 2009 à 2021, et membre du conseil d’administration de 2004 à 2023. Il rejoindra à nouveau le conseil d’administration d’Intel après avoir quitté ses fonctions en août dernier.
Dans un communiqué, Tan a réaffirmé l’ambition d’Intel de se rétablir en tant que fonderie de classe mondiale, signalant que la société n’envisage pas d’abandonner cette activité, malgré la perte de terrain face à TSMC et Samsung. L’ancien PDG Pat Gelsinger avait lancé un plan ambitieux pour combler l’écart avec les concurrents, mais a démissionné subitement l’année dernière après plusieurs trimestres consécutifs de lourdes pertes.
Intel a perdu plus de 18 milliards € en 2024, sa première perte annuelle depuis 1986. Pendant ce temps, TSMC, qui domine le marché des semi-conducteurs de pointe, a annoncé un bénéfice opérationnel de 41 milliards € durant la même période.
Depuis que les difficultés d’Intel sont devenues évidentes, diverses entités ont proposé soit d’acheter Intel, soit de prendre un contrôle partiel sur celle-ci. Récemment, TSMC a proposé une coentreprise avec NVIDIA, AMD, Broadcom et Qualcomm pour gérer les fonderies d’Intel tout en gardant la majorité de l’entreprise sous contrôle américain.
Il reste à déterminer si l’administration Trump, qui cherche à maintenir Intel compétitif face à ses rivaux basés à Taïwan et en Corée du Sud, soutiendra le projet.
Intel mise sur son nouveau processus de semi-conducteurs 18A, conçu pour rivaliser avec le futur N2 de TSMC. Avec des tape-outs programmés pour la première moitié de cette année, 18A introduira une alimentation en puissance par l’arrière et une architecture à gate-all-around avant TSMC, qui prévoit d’implémenter ces technologies à partir de 2026.
Des analyses préliminaires suggèrent que 18A pourrait surperformer N2, mais les comparaisons dans le monde réel devront attendre l’émergence de produits tangibles utilisant ces deux procédés. NVIDIA et Broadcom testent actuellement 18A, bien qu’il n’existe encore aucune indication qu’ils prévoient de l’adopter.
