Le processeur Apple M5 entre en production de masse, promettant efficacité et performance optimisées
Apple s’apprête à révolutionner son offre avec le lancement de son processeur M5, déjà en production massive. Prévu pour 2025, ce SoC promet d’importantes améliorations de performance et d’efficacité énergétique, rendant les futurs ordinateurs et tablettes encore plus puissants et séduisants.
Rumeur : Apple a peut-être achevé ses mises à jour de la série M4 en octobre, mais la production de masse de son très attendu processeur M5 est déjà en cours. Ce SoC est censé alimenter la prochaine génération des ordinateurs de bureau, ordinateurs portables et tablettes hautes performances de Cupertino.
Cette nouvelle provient du site d’actualités coréen ET News et doit être prise avec un certain scepticisme, car une grande partie de celle-ci repose sur une source non officielle. Cependant, le récit est détaillé et, à bien des égards, correspond aux rumeurs précédentes concernant la puce M5.
Les processeurs utiliseront le processus de fabrication N3P de TSMC, qui était prévu pour une production de masse dans la seconde moitié de 2024. Cette troisième génération de la technologie 3nm de l’entreprise devrait offrir une amélioration de performance de 5 % et une meilleure efficacité énergétique de 5 à 10 % par rapport au processus N3E de la puce M4.
N3P utilisera des substrats organiques dotés de films ABF améliorés de la société Ajinomoto, qui devraient augmenter la densité d’interconnexion et réduire l’épaisseur du package du SoC, ce qui pourrait mener à une performance et une efficacité énergétique améliorées.
La famille M5 devrait inclure plusieurs déclinaisons : M5, M5 Pro, M5 Max et M5 Ultra. La première production se concentrera sur le modèle de base M5, avec les déclinaisons plus avancées qui suivront plus tard. Bien qu’Apple n’ait pas officiellement dévoilé les caractéristiques, les experts de l’industrie s’attendent à ce que ces puces disposent de nouveaux cœurs à usage général, de GPU remaniés, de NPUs améliorés, et peut-être de sous-systèmes de mémoire optimisés.
Fait intéressant, les déclinaisons de niveau supérieur devraient utiliser la technologie SoIC-mH (moulage horizontal) de TSMC. Cette technique d’emballage 2,5D permet un empilement vertical des puces, séparant potentiellement les composants CPU et GPU. Plus précisément, le M5 de base devrait conserver le design intégré CPU et GPU, tandis que le M5 Pro pourrait introduire des composants CPU et GPU distincts. Cette approche pourrait améliorer la gestion thermique et potentiellement permettre des GPU plus grands et plus puissants.
La génération M5 est prête à apporter des améliorations significatives de performance malgré l’absence de réduction majeure de la taille des noeuds. La technologie de fabrication N3P, un rétrécissement optique du processus N3E de TSMC, offre un gain de performance de 4 % au même niveau de puissance ou une réduction de puissance de 9 % à des vitesses de fréquence identiques. Elle augmente également la densité des transistors de 4 % pour les conceptions mixtes.
Bien que la production de masse ait apparemment déjà commencé, les consommateurs ne doivent pas s’attendre à ce que les produits équipés par M5 arrivent sur le marché immédiatement. Les premiers appareils dotés de la puce M5 ne devraient pas être lancés avant fin 2025 ou début 2026.
Le premier chip M5 devrait apparaître dans le prochain iPad Pro de nouvelle génération. Selon le schéma de sortie habituel d’Apple, la gamme MacBook Pro devrait être mise à jour avec la puce M5, suivie par d’autres produits de la gamme.
