Le Nouveau Socket de Processeur LGA 1851 d’Intel peut résoudre un Problème de Longue Date

• Les améliorations architecturales devraient faire de la série de CPU Core Ultra 200 la meilleure jamais réalisée par Intel.
• Les nouveaux processeurs Intel nécessiteront deux mécanismes internes de verrouillage (ILM) pour les conceptions de cartes mères Socket LGA 1851.

Image : OMGPU

Les premiers processeurs Intel à utiliser le nouveau socket LGA 1851 de la société sont prévus plus tard cette année, à commencer par la série Core Ultra 200 (codée Arrow Lake). Bien que semblables en apparence au LGA 1700, le nombre de broches accru rend les processeurs précédents incompatibles. Bien qu’une mise à niveau «plug-and-play» soit hors de question, ce nouveau design pourrait au moins résoudre un problème qui affecte les cartes mères de génération actuelle jusqu’à aujourd’hui.

Des améliorations architecturales devraient faire de la série Core Ultra 200 la meilleure série de processeurs jamais réalisée par Intel à ce jour. Les benchmarks préliminaires le suggèrent en tout cas, avec l’Arrow Lake-S affichant des performances mononoyau plus rapides par rapport au Core i9 14900KS. Mieux encore, il semble que nous n’ayons peut-être pas besoin de recourir à de nouveaux cadres de contact personnalisés pour ces puces, du moins sur certaines cartes.

S’appuyant sur leurs fuites précédentes sur la série Core Ultra 200, l’utilisateur X jaykihn0 avait d’autres informations à divulguer sur les nouveaux processeurs Intel. Il s’avère que les constructeurs auront le choix entre deux mécanismes de verrouillage internes (ILM) pour leurs conceptions de cartes mères Socket LGA 1851. L’un est essentiellement le même que les efforts précédents observés sur les cartes LGA 1700, incliné à deux degrés. Cependant, l’autre, surnommé ‘Reduced Load ILM (RL-ILM)’, est plat et améliorerait apparemment les performances thermiques.

Alors, si l’un est clairement meilleur que l’autre, pourquoi Intel n’inclut-il pas immédiatement le RL-ILM sur toutes les cartes mères? Selon jaykihn0, c’est une question de compatibilité. Le RL-ILM exige que le dissipateur de chaleur exerce une pression de 35 lb sur le CPU, alors que l’ILM standard n’a pas une telle exigence. De plus, il est plus coûteux de l’ajouter à chaque carte. Bien que ses coûts soient inférieurs à 1 $ l’unité, chaque centime compte en matière de production de masse.

Alors que je suis content de voir Intel prendre des mesures pour récupérer les performances laissées de côté par ses précédents designs de socket, cette approche n’est pas sans problèmes. Communiquer de telles caractéristiques nuancées telles que la pression du dissipateur de chaleur aux consommateurs sera difficile et potentiellement problématique. Des questions subsistent également sur la manière dont nous pourrons différencier entre RL-ILM et l’ILM standard, que ce soit par des différences physiques ou par un étiquetage.

Quel que soit le résultat, mon appétit pour les processeurs de la série Core Ultra 200 reste palpable. Les nouvelles générations de CPU sont toujours excitantes, et j’ai hâte de voir comment Intel se débrouillera face aux nouveaux processeurs de la série Ryzen 9000 d’AMD.

Pour plus d’informations sur Intel, consultez ce test du Core i9 14900K pour vous remettre à jour sur le roi actuel de la vitesse de fréquence.