Le design de la puce de la PlayStation 6 avance avec la collaboration entre Sony et AMD
Des avancées fascinantes émergent concernant la prochaine console de Sony. Les travaux sur le PlayStation 6 progressent rapidement, avec un design de puce quasiment finalisé et des étapes préliminaires de validation déjà engagées. Les joueurs pourraient bien découvrir une nouvelle génération de consoles plus tôt que prévu.
Rumeurs : Sony collabore de nouveau avec AMD pour développer la prochaine génération de consoles PlayStation, et les progrès semblent se dérouler sans accroc. Selon une nouvelle fuite, le design de la puce pour le futur PlayStation 6 est pratiquement complet et est presque prêt à entrer en phase de fabrication.
Sony essaie actuellement de convaincre les joueurs que les améliorations modestes du PlayStation 5 Pro peuvent justifier son prix élevé de 700€, et la console serait apparemment bien accueillie sur le marché. Parallèlement, le géant japonais travaille intensément sur la prochaine génération de hardware PlayStation, avec AMD comme partenaire clé pour la conception du système sur puce au cœur de la future machine de jeux.
Le célèbre informateur KeplerL2 a précédemment rapporté que Sony et AMD travaillaient sur deux SoCs différents pour PS6. Maintenant, le même leaker a fourni des détails supplémentaires sur l’avancement de l’SoC, révélant que le design de la puce est finalisé et a déjà entamé sa phase de validation pré-silicon. Selon KeplerL2, le « tapeout A0 » est prévu pour la fin de cette année, ce qui suggère que la nouvelle console pourrait arriver sur le marché plus tôt que prévu.
Sony est connu pour suivre un cycle de développement hardware fiable, la phase de tapeout A0 étant généralement complétée environ deux ans avant que le produit final ne soit commercialisé. KeplerL2 a confirmé que Sony respecte le même schéma, ce qui indique que nous pourrions voir une nouvelle génération de hardware PlayStation dès 2027.
Le PlayStation 6 devrait être basé sur l’architecture Zen 6 d’AMD, la technologie CPU à venir fabriquée au moyen de la technologie de process 3nm de TSMC. Zen 6 est prévu pour être lancé en 2026 dans des produits PC. KeplerL2 a également noté que la nouvelle microarchitecture CPU est conçue, avec certains composants devant être fabriqués sur le nœud 2nm de TSMC.
Le GPU du PlayStation 6 est décrit comme un premier fork de l’architecture “gfx13” d’AMD, qui fait partie de l’architecture “UDNA” que la société développe apparemment pour créer un véritable accélérateur phare de nouvelle génération, remplaçant les conceptions basées sur RDNA.
Il y a quelques mois, des sources anonymes ont révélé qu’Intel avait tenté d’établir un partenariat rentable avec Sony pour produire des SoCs x86 pour PlayStation, mais AMD a une fois de plus réussi à surenchérir sur la compétition.
Une autre rumeur intrigante au sujet du PlayStation 6 a émergé de forums chinois, tels que Chiphell, où des utilisateurs discutent de la possible adoption de la technologie 3D V-Cache. La nouvelle console pourrait tirer parti de la technologie “Halo” d’AMD pour empiler des chiplets de RAM cache sur le CPU et le GPU. Bien que la méthode d’emballage spécifique n’ait pas encore été divulguée, la technologie de cache empilé pourrait offrir un gain de performance significatif à la nouvelle PlayStation. Il est à noter qu même Microsoft explorerait également cette solution pour sa console de prochaine génération.
