Le chipset Z990 d’Intel passe intégralement au Gen5, réduisant son die de 22% pour une puissance de 14W

De nouvelles informations sur les chipsets Z990 et Z970 d’Intel viennent d’être dévoilées. Ces plateformes destinées aux futures cartes mères LGA 1954 montrent une nette orientation vers le PCIe Gen5. Bien que leur consommation électrique augmente légèrement, elles promettent des capacités d’entrée/sortie élargies pour la génération Nova Lake.

Développement avancé pour les puces d’Intel

Des précisions sur les chipsets haut de gamme à venir d’Intel, les séries Z990 et Z970, ont filtré. Nous avions eu un premier aperçu de ces cartes mères lors du Computex 2026. Bien que le lancement soit encore éloigné de plusieurs mois, les premières plates-formes sont déjà en développement et devraient être prêtes avant même l’arrivée des CPU de bureau Nova Lake.

Le chipset Z990 plus compact, totalement axé sur le Gen5

Les premières images du chipset Z990 d’Intel ont été partagées récemment. À première vue, il ne diffère pas beaucoup du Z890, mais des mesures précises révèlent des changements notables. Le boîtier du Z990 mesure 25 x 24 mm, tandis que la puce elle-même fait 11,15 x 6,5 mm. En comparaison, le Z890 possède un boîtier plus grand (28 x 23,5 mm) et une puce plus large (11,15 x 8,33 mm). Le Z970 utilisera le même package et la même puce que le Z990, mais avec certaines fonctionnalités désactivées.

La raison de cette réduction de taille est simple : bien qu’il offre plus de connectivité Gen5 que son prédécesseur, le Z990 abandonne une partie des lignes PCIe Gen4 dédiées aux slots M.2. L’accent est mis sur l’expansion des capacités PCIe Gen5, une orientation déjà visible sur les cartes mères présentées au Computex avec des configurations entièrement Gen5.

Caractéristiques thermiques et électriques revues à la hausse

Du côté de la consommation électrique, les chipsets Z990 et Z970 affichent une hausse. Le Z970 présente une puissance de base de 6,4W, tandis que le Z990 atteint 7,9W. Le chipset Z890 actuel est quant à lui testé à 6W.

Cette augmentation n’est pas massive, mais avec l’utilisation complète de toutes ses lignes Gen5, le chipset Z990 pourrait tirer jusqu’à 14W. Le seuil thermique maximal passe également de 108 °C à 113 °C. Les fabricants de cartes mères indiquent cependant que cette chaleur ne nécessitera probablement pas de refroidissement actif.

Des capacités d’entrée/sortie élargies

Enfin, les capacités d’entrée/sortie évoluent. Le Z990 adoptera une liaison DMI en Gen5x4, offrant un débit similaire à l’ancienne Gen4x8 du Z890. Pour les slots M.2, le Z990 n’offrira qu’une seule ligne Gen5x4, tandis que le Z970 se limitera à une ligne Gen4x4. Le support USB 2.0 est entièrement supprimé de la série 900, et une fonctionnalité CVNi mise à jour sera disponible via une carte CRF supplémentaire.

Le chipset Z990 proposera 12 lignes Gen5 et sera le choix privilégié pour les CPU Nova Lake haut de gamme, avec notamment des cartes mères équipées de triple connecteurs 8-pins pour l’overclocking. Thunderbolt 5 jouera également un rôle clé, les chipsets série 900 étant parmi les premiers à supporter cette nouvelle norme.

Chipsets Intel série 900 (Source : Jaykihn) :

Les cartes mères Intel série 900 feront leurs débuts au CES 2027, en même temps que la présentation des CPU de bureau Nova Lake-S, avant leur lancement officiel quelques semaines plus tard.