Face à la montée en puissance des mémoires HBM et DDR5, les principaux constructeurs de DRAM s’apprêtent à stopper la production des mémoires DDR4 et DDR3. La tendance se confirme avec une demande croissante pour des technologies plus modernes, entraînant un repositionnement sur le marché des mémoires.
Évolution des mémoires : DDR4 et DDR3 sur la sellette
Samsung a déjà mis un terme à la production de la DDR3 l’an passé, soulignant la faible demande. Plusieurs acteurs majeurs du secteur, dont Micron et SK Hynix, semblent aussi sur le point de retirer la DDR4 à moyen terme. La DDR4, qui a fait ses débuts en 2014, voit son cycle de vie se terminer après avoir dominé le marché des composants matériels.
Bien que la DDR5 ait réussi à s’implanter solidement sur le marché des appareils électroniques, il est prévu qu’une baisse de l’approvisionnement de la DDR4 se fasse sentir dès la seconde moitié de 2025. Selon DigiTimes, cette réduction s’explique par une demande en déclin et des marges bénéficiaires moins attractives pour la DDR4 et DDR3, incitant les grands noms de la mémoire à envisager l’arrêt de leur production.

Ce changement de cap sur le marché est la conséquence directe d’une demande accrue pour les mémoires HBM et DDR5, utilisées notamment dans le secteur des serveurs et des clients. Les géants de la mémoire concentrent leurs efforts sur la production de ces types de DRAM, laissant de fait la DDR3 et DDR4 aux acteurs moins importants.
Malgré cela, la demande pour DDR4 et DDR3 reste satisfaisante, car un grand nombre d’utilisateurs possèdent encore des systèmes compatibles. C’est dans ce contexte que des entreprises chinoises comme CXMT anticipent une augmentation de leur part de marché mondiale par un accroissement de la production de DDR4 tout en développant également la DDR5.
De même, les constructeurs taïwanais tels que Nanya Technology et Winbond se préparent à combler le vide laissé par la probable cessation de production de la DDR3 et DDR4. Il paraît donc inévitable que d’importantes restrictions d’approvisionnement apparaissent dans un premier temps, mais la demande élevée en intelligence artificielle et en cloud computing pousse les compagnies à se recentrer sur des puces mémoires performantes comme les HBM.



