L’ancien PDG d’Intel, Pat Gelsinger, défend l’Intel 18A contre les rumeurs de faibles rendements
Pendue à un contexte d’innovation accentuée, l’évolution d’Intel suscite des interrogations. Bien que Pat Gelsinger ait annoncé un redressement avec le processus 18A, des doutes persistent quant à sa viabilité et ses rendements, entraînant des réflexions tests sur l’avenir de cette entreprise emblématique.
La grande image : Pendant son mandat en tant que PDG d’Intel, Pat Gelsinger a cherché à corriger une erreur stratégique cruciale qui avait permis à TSMC de dépasser Intel en technologie de processus. Gelsinger avait promis que le processus 18A d’Intel permettrait à l’entreprise de reprendre son leadership dans le domaine de la fonderie, mais cette affirmation a été remise en question depuis qu’Intel a révisé ses prévisions en juillet.
La semaine dernière, des rumeurs ont émergé, suggérant que le nœud de processus 18A d’Intel souffrait d’un « rendement abominable de 10 % » et d’une densité SRAM significativement inférieure à celle du nœud de fabrication N2 concurrent de TSMC. Naturellement, cela a suscité de nombreuses discussions dans la communauté technologique et a entraîné plusieurs commentaires à ce sujet de la part d’analystes du secteur et même de l’ancien PDG d’Intel, Pat Gelsinger.
Peu après que Patrick Moorhead d’ARInsights ait écarté les rapports selon lesquels Broadcom était mécontent du nœud 18A d’Intel, Gelsinger s’est exprimé, exprimant sa confiance dans les progrès réalisés :
merci Pat d’avoir contribué à rétablir les faits. Je suis très fier de l’équipe TD/18A pour l’incroyable travail et les progrès qu’elle réalise.
– Pat Gelsinger (@PGelsinger) 7 décembre 2024
Il est important de noter qu’à son arrivée chez Intel il y a quelques années, l’entreprise était en mode crise. Ses efforts pour remodeler la culture et la stratégie d’Intel n’ont pas encore produit de résultats significatifs, en partie à cause de l’audacieux objectif de « cinq nœuds en quatre ans » qu’il a fixé pour l’entreprise.
Le processus 18A représente l’aboutissement de ces efforts, mais une grande partie du débat actuel sur sa viabilité découle d’informations incomplètes ou obsolètes.
Lors de la conférence technologique de Deutsche Bank en septembre 2024, Gelsinger a rapporté que la technologie de processus de classe 1,8 nm d’Intel avait atteint une densité de défauts de moins de 0,4 défauts par centimètre carré. C’est un indicateur prometteur, surtout étant donné que la norme de l’industrie pour cette étape de développement est généralement inférieure à 0,5 défauts par centimètre carré.
Pour comparaison, les nœuds N7 et N5 de TSMC ont également atteint des densités de défauts d’environ 0,33 défauts par centimètre carré environ un an avant d’entrer en production à forte échelle.
Cependant, l’analyse des rendements est plus nuancée que de simplement examiner la densité de défauts isolément. La taille des puces joue un rôle crucial, car le nombre de puces pouvant tenir sur une plaquette est directement lié à leur taille.
Les puces plus petites – comme celles utilisées dans les smartphones et les appareils IoT – sont généralement les premières à adopter de nouveaux nœuds, permettant aux constructeurs de prendre le temps d’optimiser les rendements pour les plus grandes puces, comme les GPU et les accélérateurs AI.
Cette dynamique explique pourquoi des entreprises comme Intel et AMD ont abandonné les conceptions de puces monolithiques au profit d’une approche basée sur des chiplets. Étant donné que les défauts sont suffisamment petits, placer plus de puces sur une plaquette donnée s’est avéré une bonne stratégie pour obtenir un taux de rendement plus élevé.
Des sociétés comme Broadcom et NVIDIA construisent leurs grands processeurs de manière à pouvoir obtenir des puces utilisables même à partir de dies partiellement défectueux (qui sont généralement reconditionnés en produits de gamme inférieure, également appelés binning), affinant encore davantage leur processus d’évaluation des rendements au-delà de simples « calculs sur napkin ».
Les prochains processeurs Panther Lake d’Intel comporteront plusieurs configurations de chiplets, et des fuites suggèrent que le plus grand die contenant les cœurs de CPU et de NPU aura une superficie d’environ 114 millimètres carrés.
Avec un taux de défaut de 0,4 défauts par centimètre carré, le rendement théorique pour ce die serait compris entre 50 et 68 %, selon le modèle de rendement utilisé. Cette estimation suppose que les rendements du processus 18A d’Intel n’ont pas progressé depuis septembre, ce qui est peu probable.
Malgré la position dominante de TSMC sur le marché de la fabrication de semi-conducteurs, la poussée agressive d’Intel pour revigorer son activité de fonderie reste un pari de haute volée. Le récent départ de Gelsinger en tant que PDG est considéré par certains comme un mouvement prématuré qui ne parvient pas à résoudre les défis fondamentaux d’Intel.
Les tests soutiennent que sans résoudre ses problèmes fondamentaux, Intel risque d’être fragmenté, de fermer ses usines ou même d’être acquis par un acteur majeur comme Qualcomm. Pour l’instant, nous devrons attendre et voir.
