Lancement en production du très attendu 18A d’Intel : un retour prometteur pour la fonderie

Intel a récemment annoncé que son processus de fabrication 18A a atteint le stade de « production à risque », ce qui indique que la production de masse approche à grands pas.

Intégration du Processus 18A avec les SoCs Panther Lake, d’autres attendus d’ici 2026

Il est clair qu’Intel Foundry a peu de marge de manœuvre, notamment en raison des performances décevantes de cette division ces dernières années. Cependant, avec le nœud 18A, Intel Foundry semble avoir de nouvelles perspectives. Lors de sa conférence Intel Vision 2025, l’entreprise a révélé que le processus 18A avait entamé sa production à risque, avec une production de masse prévue d’ici la fin de l’année, ce qui est prometteur.

Intel 18A a commencé la production à risque 👏.

Cette phase finale consiste à tester la fabrication à grande échelle avant d’atteindre un volume élevé au second semestre 2025. #IntelVision pic.twitter.com/SWzoZvbVO5

— Intel News (@intelnews) 1 avril 2025

Pour ceux qui ne sont pas familiers avec le terme « production à risque », il s’agit d’un stade qui précède généralement la production de masse. Ce processus implique une fabrication initiale à échelle limitée pour évaluer la capacité de fabrication et les performances avant de se lancer sur le marché. Cela permet d’identifier des défauts dans les chaînes de production, ce qui est crucial pour déterminer les taux de rendement et les performances d’un nœud spécifique. Une fois validé, Intel pourra augmenter la production à des niveaux de masse.

Avec l’annonce de la production à risque pour le 18A, cela indique que le processus a surmonté de nombreux défis précédents et qu’Intel a confiance en sa préparation pour le marché. Le premier produit à intégrer le 18A sera probablement constitué des SoCs Panther Lake, qui devraient arriver sur le marché de la consommation d’ici 2026. Nous pourrons alors évaluer les résultats de cette technologie. Il est réjouissant de voir les avancées d’Intel Foundry, qui aspire à devenir un acteur majeur dans le domaine.

Nous avons déjà évoqué plusieurs fois le 18A d’Intel, mais il est pertinent de faire un bilan approfondi à ce stade. Un des aspects marquants de ce procédé est l’adoption du BSPDN (Backside Power Delivery), qui déplace la gestion de la puissance vers l’arrière de la plaquette. Les versions « haute densité » du 18A sont désormais rapportées pour avoir une densité de macro bits de 38,1 Mb/mm², ce qui est encourageant pour l’avenir de ce processus.