La technologie EUV indispensable à la montée des puces chinoises selon Zeiss, le multi-patterning peu viable
Les restrictions à l’export de matériel de lithographie imposées par les États-Unis continuent de façonner l’industrie des semi-conducteurs chinoise. Sans accès aux machines EUV de pointe, les fondeurs locaux doivent rivaliser d’ingéniosité avec des techniques plus complexes.
La course technologique entravée
Les règles strictes empêchent des fabricants comme Zeiss et ASML d’expédier du matériel EUV en Chine, ce qui freine considérablement ses avancées. Alors que TSMC avance vers une production en 2 nm, le PDG de Zeiss, Frank Rohmund, estime que les capacités manufacturières chinoises resteront commercialement limitées au nœud 7 nm.
Rohmund explique que, même sans EUV, la Chine pourrait utiliser des machines DUV et des techniques de multi-patterning pour atteindre des puces de classe 5 nm. Mais les inconvénients sont clairs : une fabrication complexe, des rendements faibles et des coûts plus élevés. Selon lui, cette approche ne serait viable que si le gouvernement soutenait ces projets par de larges subventions.
En dehors de cette option, la progression commerciale de la région restera bridée, l’EUV étant la seule voie réellement saine pour rester compétitif à l’échelle mondiale. Prenons l’exemple du Kirin 9030 de Huawei, fabriqué sur le nœud N+3 en 7 nm de SMIC : son pas métallique est plus serré que l’Intel 18A et il rivalise avec le N6 d’TSMC, pourtant produit avec de l’EUV.
Malgré cela, le Kirin 9030 peine en termes de performances et d’efficience énergétique. Les cœurs à faible consommation d’Apple peuvent surpasser ses cœurs principaux par une marge considérable, tout en ne consommant qu’environ 1 W. Huawei a affirmé que son emballage LogicFolding pourrait permettre des puces de classe 1,4 nm d’ici 2031, mais l’entreprise sera de nouveau limitée par une fabrication complexe, de faibles rendements et des coûts accrus.
Les rapports antérieurs évoquant un début de production d’essai pour des machines EUV locales dès 2025 n’ont donné lieu à aucun suivi concret, ces affirmations s’étant finalement évaporées. À mesure que le temps passe, l’écart concurrentiel de la région risque de se creuser sans équipement EUV, à moins qu’elle ne trouve un moyen de contourner les contrôles à l’export américains par des voies détournées.
