Le composant discret des pues IA qui met l’industrie sous pression
Oui, vous avez bien lu : derrière un composant clé des puces d’IA se trouve Ajinomoto, géant du glutamate, dont le film ABF manque cruellement. La montée en puissance des datacenters d’IA fait exploser la demande d’emballage avancé et met à nu un goulot d’étranglement méconnu. Voici pourquoi ce polymère isolant est indispensable, comment sa chaîne d’approvisionnement fonctionne et où se situe le vrai verrou.
Ajinomoto, le fabricant de MSG, tient les rênes de l’ABF, crucial pour l’emballage avancé
La frénésie autour de l’IA met à mal presque tous les maillons de la chaîne, des semi-conducteurs à l’emballage avancé et aux services OSAT. L’industrie a une certaine expérience des cycles de demande, mais la construction des datacenters d’IA porte les exigences à un niveau tel que les fournisseurs peinent à suivre, en dehors de hausses de prix à court terme. Un élément souvent passé sous silence se révèle pourtant indispensable aux puces modernes : le substrat ABF, issu d’une entreprise surtout connue pour ses assaisonnements alimentaires.
Petit détour technique, car l’ABF le mérite. ABF, pour Ajinomoto Build-up Film, est un film isolant mince qui sert de passerelle entre la puce en silicium et les connexions vers le PCB. Comme l’illustrent les schémas ci-dessous, ce film permet aux puces haut de gamme d’atteindre une forte densité d’E/S et de préserver l’intégrité du signal à des fréquences multi‑gigahertz, un point clé pour des puces comme les NVIDIA Blackwell ou Rubin qui opèrent dans des environnements particulièrement exigeants.
La chaîne d’approvisionnement de l’ABF est complexe, car elle dépend de plusieurs acteurs : Ajinomoto Fine-Techno fournit le film, Ibiden fabrique les substrats, puis des sociétés comme Unimicron à Taïwan assurent les étapes finales. En pratique, Ajinomoto domine l’ensemble, car sans le film lui‑même, aucun accélérateur d’IA ne peut être livré, quelle que soit la capacité des autres maillons.
Sur les accélérateurs d’IA, l’usage du film, comparé à celui requis par des composants comme les GPU, grimpe d’environ 15 à 18 fois. Un package d’accélérateur classique demande 8 à 16+ couches d’ABF selon sa taille. Plus les puces Rubin et Rubin Ultra gagnent en superficie, plus l’ABF devient le point de blocage. On pourrait penser qu’il suffit qu’Ajinomoto augmente la production et le tour est joué, mais la réalité est plus nuancée.
Le principal écueil tient au fait que l’approvisionnement en film ABF dépend d’un unique fournisseur, Ajinomoto Fine-Techno. L’entreprise japonaise investit pour étendre ses capacités, mais l’expansion s’accompagne du risque de surengagement, ce qui maintient un plafond pour les producteurs de substrats comme Ibiden. Dans le même temps, la hausse de la taille des packages d’IA accroît le nombre de couches ABF requises, tandis que des techniques comme le semi-additive patterning (SAP) peuvent dégrader les rendements et compromettre l’empilement multi‑couches.
Les géants du cloud ne peuvent pas attendre indéfiniment, d’où l’option choisie de prépayer, afin d’aider Ajinomoto à lancer de nouvelles lignes et de sécuriser des contrats de longue durée. Même avec ces efforts, chaque cycle de demande a ses limites : la production ne suffira pas à tout le monde, et seuls certains clients verront leurs besoins en ABF et en substrats servis en priorité.
La demande d’ABF devrait croître à deux chiffres chaque année et, d’après DigiTimes, un cycle d’environ trois ans se dessine, synonyme de tension durable sur l’offre. L’ABF reste l’un des composants les plus discrets en pénurie dans la chaîne IA, mais il s’impose comme l’un des plus gros verrous pour faire monter en cadence l’emballage avancé.
